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SMT金屬絲網(wǎng)的設(shè)計(jì)與質(zhì)量控制
29Dec
Boy 0條評(píng)論

SMT金屬絲網(wǎng)的設(shè)計(jì)與質(zhì)量控制

SMT金屬絲網(wǎng)的設(shè)計(jì)與質(zhì)量控制

一般技術(shù)要求: 剝網(wǎng):采用紅膠+鋁帶的方法,鋁框用膠水粘合時(shí)必須均勻的刮一層保護(hù)漆,同時(shí)為了保證網(wǎng)版有足夠的拉力 平整度好,建議不銹鋼距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)25mm-50mm

1.張旺

對(duì)于紅膠+鋁帶的方法,必須在鋁框與膠水的結(jié)合處均勻涂上一層保護(hù)漆。 同時(shí),為保證濾網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹鋼板距離網(wǎng)框內(nèi)側(cè)25mm-50mm。

2、網(wǎng)框

網(wǎng)框尺寸應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)的要求確定。 以DEK265和MPM UP 3000機(jī)型為例,車架尺寸為29 è 29 è 138;,采用鋁合金,車架型材規(guī)格為1.5 è 1.5 è 138;。

3.參考點(diǎn)

根據(jù)廠家提供的尺寸形狀PCB數(shù)據(jù),開(kāi)孔為1:1,印刷品背面刻有半透明圖案對(duì)應(yīng)坐標(biāo)處,整個(gè)PCB至少應(yīng)有兩個(gè)參考點(diǎn)

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四、開(kāi)業(yè)要求

(1) 位置和尺寸保證了較高的開(kāi)啟精度,嚴(yán)格按照規(guī)定的開(kāi)啟方式進(jìn)行開(kāi)啟。

(2)獨(dú)立開(kāi)孔尺寸不宜過(guò)大,寬度不宜大于2mm A 0。大于2mm的焊盤之間應(yīng)搭4mm橋,以免影響模具強(qiáng)度

(3) 開(kāi)口區(qū)域必須居中。

5、字符

為方便制作,建議在畫(huà)面左下角或右下角雕刻以下字符:型號(hào); T 日期 屏幕制作公司的名稱。

6.篩網(wǎng)厚度

為保證錫膏的印刷數(shù)量和焊接質(zhì)量,絲網(wǎng)表面光滑平整,厚薄均勻。 屏幕厚度參考上表。 絲網(wǎng)的厚度要符合QFP BGA的最佳間距。

如果PCB上有0.5mm QFP和chip 0402元器件,模具厚度為0.12mm; 如果PCB上有0.5mm的QFP和貼片0603元件,模具厚度為0.15mm;

二次網(wǎng)孔形狀尺寸要求

一、一般原則

根據(jù)IPC-7525 Mold design Guide的要求,為了保證錫膏能夠順利的從模口釋放到PCB焊盤上,模口主要取決于三個(gè)因素:

1)面積比/縱橫比面積比>0.66

2)網(wǎng)格壁光滑。 尤其是間距小于0.5mm的QFP和CSP,供應(yīng)商在生產(chǎn)時(shí)需要進(jìn)行電解拋光。

3)以印刷面為上,絲網(wǎng)下開(kāi)口應(yīng)比上開(kāi)口寬0.01mm或0.02mm,即開(kāi)口呈倒錐形,以利于錫膏的無(wú)效釋放和 減少清潔屏幕的次數(shù)。

一般情況下,SMT元器件的絲網(wǎng)開(kāi)孔尺寸和形狀與焊盤相同,開(kāi)孔比例為1:1。

在特殊情況下,一些特殊的SMT元件對(duì)絲網(wǎng)開(kāi)孔的尺寸和形狀有特殊規(guī)定。

2. 特殊SMT元件屏幕開(kāi)孔

晶圓組裝:

0603以上的芯片模塊可以有效防止錫珠的產(chǎn)生。

SOT89組裝:由于大焊盤和組裝

焊盤間距小,容易出現(xiàn)焊球等焊接質(zhì)量問(wèn)題。

SOT252組裝:由于SOT252焊盤大,容易產(chǎn)生錫珠,回流焊張力會(huì)導(dǎo)致位移。

A. 對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì),間距為“=0.65mm IC,開(kāi)口寬度為焊盤寬度的90%,長(zhǎng)度不變。

B、對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì),間距小于或等于005mm的IC由于間距小,容易橋接。 樣品開(kāi)孔方式長(zhǎng)度不變,開(kāi)孔寬度為0.5PITCH,開(kāi)孔寬度為0.25mm。

其他信息:

焊盤過(guò)大時(shí),一側(cè)通常大于4mm,另一側(cè)不小于2.5mm。 為了防止焊珠和拉力引起的位移,建議使用網(wǎng)格線來(lái)劃分網(wǎng)格開(kāi)口。 格子寬度為0.5mm,格子大小為2mm,可根據(jù)焊盤大小等分。

印刷橡皮網(wǎng)版開(kāi)孔形狀尺寸要求:

對(duì)于簡(jiǎn)單的PCB組裝,采用膠水技術(shù),首選膠水。 芯片、MELF、SOT元器件都印刷在屏幕上,盡量使用IC,避免劃傷屏幕。 這里只給出晶圓、MELF和SOT印刷膠網(wǎng)的推薦開(kāi)孔尺寸和形狀。

1.屏幕必須有兩個(gè)對(duì)角定位孔。 選擇基準(zhǔn)標(biāo)記點(diǎn)以打開(kāi)孔。

2.開(kāi)口都是長(zhǎng)的。

3 驗(yàn)證方法

鋼絲網(wǎng)的檢驗(yàn)方法

1)目測(cè)網(wǎng)孔是否居中,張網(wǎng)是否平整。

2)通過(guò)PCB實(shí)體檢查屏幕開(kāi)孔的正確性

3)篩板孔的長(zhǎng)度和寬度及孔壁和鋼板表面的光潔度,用有刻度的高倍顯微鏡檢查。

4)通過(guò)檢測(cè)焊接后的錫膏厚度來(lái)驗(yàn)證鋼板厚度,即驗(yàn)證結(jié)果。

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