PCB短路及進(jìn)線處理貼

smt貼片加工過程中線路板短路的檢查方法

在SMT貼片加工PCB的制造過程中，容易出現(xiàn)的缺陷之一就是短路。 為避免電路板短路影響效率，需要檢查電路板并及時解決。 那么，如何檢查PCB短路呢？ 讓我們看看下面的內(nèi)容。

PCB短路檢查方法：

1.使用短路位置分析儀。

2 打開PCB設(shè)計(jì)，在電腦上畫圖。 打開短路網(wǎng)絡(luò)，看看最近的在哪里。 最簡單接法 特別注意IC內(nèi)部短路

3、發(fā)現(xiàn)短路。 拿一塊板子剪線（特別是單層/雙層板）。 電路切斷后，各部分功能塊通電逐步消除。

4、如果是BGA芯片，因?yàn)樗械暮更c(diǎn)都被芯片覆蓋了，看不到，而且是多層板（4層以上），最好用磁珠或者0歐電阻接法 設(shè)計(jì)過程中將各個芯片的電源分開，這樣當(dāng)電源與地短路時，磁珠檢測斷開，很容易找到芯片。 因?yàn)锽GA焊接難度很大，如果機(jī)器不自動焊接，一不小心就會把相鄰的電源和兩個接地的焊球短路。

5、小型表貼電容焊接時要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，容易造成電源與地短路。 當(dāng)然，也有運(yùn)氣不佳導(dǎo)致電容短路的情況。 最好的方法是在焊接前測試電容器。

6、如果是手工焊接，養(yǎng)成良好的習(xí)慣：焊接前目視檢查PCB板，用萬用表檢查關(guān)鍵電路（尤其是電源和接地）是否短路； 每次焊好芯片后，用萬用表測試，檢查電源和地是否短路； 另外，烙鐵不要隨意亂扔。

SMT貼片機(jī)在來料加工中的應(yīng)用

表面貼裝技術(shù)是組裝和生產(chǎn)表面貼裝產(chǎn)品的關(guān)鍵。 一般情況下，錫膏印刷和回流焊可以一次完成整個PCB的印刷和焊接，而SMC/SMD的貼裝必須由貼片機(jī)自動進(jìn)行，通常需要將SMD一塊一塊地貼上。 在這種情況下，貼片機(jī)的技術(shù)性能將直接影響到生產(chǎn)效率和質(zhì)量。 SMT貼片機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝線的核心和關(guān)鍵設(shè)備，決定著電子產(chǎn)品組裝技術(shù)的自動化程度。 貼裝設(shè)備的先進(jìn)水平從根本上決定了貼裝工藝的兩大要求：貼裝精度和貼裝率高。

什么是補(bǔ)丁處理？ 貼片機(jī)是如何工作的？

SMT是將表面貼裝元器件（如SMC/SMD）從其封裝結(jié)構(gòu)中取出，然后粘貼到PCB指定的焊盤位置上。 這個過程英文叫做“picking and placing”。 當(dāng)然，焊盤的位置必須要涂錫膏，或者雖然沒有涂錫膏，但是貼片膠已經(jīng)涂在元器件覆蓋的PCB表面。 貼裝后，元器件先通過焊膏或貼片膠粘附在指定的焊盤位置。

使用貼片機(jī)完成貼片任務(wù)的基本過程是：

1、將PCB送至貼片機(jī)工作臺，光學(xué)對位后固定；

2、供料器將待安裝的零件送到貼片機(jī)的吸料起始站，貼片機(jī)用合適的吸嘴將零件從其封裝結(jié)構(gòu)中吸出；

3、貼片頭將元件送到PCB時，貼片機(jī)的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)配合貼片頭完成元件檢測和對位校正任務(wù)；

4、貼裝頭到達(dá)指定位置后，控制吸嘴，以適當(dāng)?shù)膲毫⒃骷?zhǔn)確放置在PCB的指定焊盤位置，并使用涂好的錫膏和貼片將元器件粘合；

5、重復(fù)上面的2-4步，直到所有要安裝的元器件都放好，PCB把上面的元器件送出貼片機(jī)，整個貼片機(jī)就完成了下一張PCB就可以再次送到工作臺開始新的工作了 安置工作