SMT芯片或引線元件焊接和錫膏儲(chǔ)存

焊接方式SMT貼片模塊和引線模塊

SMT貼片和中間元器件特別小巧輕便，貼片元件比引線元器件更容易焊接。 SMD元件還有一個(gè)很重要的優(yōu)點(diǎn)，就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，也就是提高了生產(chǎn)的成功率。 這是因?yàn)镾MD元件沒有引線，減少了雜散電場(chǎng)和磁場(chǎng)，特別是在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中。

焊接SMT晶圓組件的方法是將組件放在焊盤上，然后在組件引腳和焊盤的接觸處涂上調(diào)好的焊錫膏（注意不要涂太多，以防短路），然后 使用20W內(nèi)熱式電烙鐵加熱焊盤與SMT晶圓組件的接合處（溫度應(yīng)為220~230℃）。 待焊錫熔化后，即可取下電烙鐵，待焊錫凝固后焊接完成。 焊接好后，可以用鑷子夾住焊接好的貼片組件的卡子，看有沒有松動(dòng)的地方。 如果沒有松動(dòng)（應(yīng)該很牢固），則焊接良好。

SMT引線組裝焊接方法：焊接所有管腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵頭加入焊料，所有管腳涂上助焊劑，保持管腳濕潤，用烙鐵頭接觸芯片各管腳末端 烙鐵，直到看到焊錫流入引腳 焊接時(shí)，請(qǐng)保持烙鐵頭與焊接引腳平行，以防止因過度焊接而重疊

所有引腳焊接完畢后，用助焊劑浸泡所有引腳以清潔焊料。 在需要的地方去除多余的焊料以消除任何短路和重疊。 最后用鑷子檢查是否有虛焊。 檢查完畢，將電路板上的助焊劑清除，用酒精浸泡硬毛刷，沿管腳方向仔細(xì)擦拭，直至助焊劑消失。

PCB上錫膏的使用和儲(chǔ)存

錫膏是PCB生產(chǎn)中不可缺少的輔助材料。 它的作用是熔化芯片膠，使表面貼裝元器件與PCB板牢固地粘合在一起，對(duì)電路板的電源效率有很大的影響。 PCB焊膏如何使用和儲(chǔ)存？ 一起來了解吧。

PCB制造商最常用的錫膏涂覆技術(shù)是鋼板或絲網(wǎng)印刷。 此外，還采用了其他相關(guān)技術(shù)，包括點(diǎn)膠法、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)轉(zhuǎn)移法、輥涂法等。

1、鋼板印刷的實(shí)踐源于絲網(wǎng)印刷的概念。 與絲網(wǎng)印刷相比，采用鋼板印刷可以準(zhǔn)確控制錫膏涂布量，適用于細(xì)間距零件的裝配印刷。

2、印刷鋼板一般采用較薄的金屬材料，金屬開孔的圖案與電路板上需要涂錫膏的焊盤相匹配。 印刷前先將鋼板與電路板對(duì)齊，然后用刮刀將錫膏涂在整塊鋼板上，通過鋼板的開口將錫膏轉(zhuǎn)移到需要的區(qū)域。 最后，將電路板與鋼板分離，將焊膏留在相應(yīng)的焊盤上。

3、點(diǎn)膠涂布技術(shù)是壓住錫膏庫，通過針頭擠壓錫膏，進(jìn)行定點(diǎn)、定量的涂布作業(yè)。 配電系統(tǒng)的工作原理和設(shè)計(jì)方法多種多樣。 一般來說，只要系統(tǒng)使用確認(rèn)能夠滿足應(yīng)用所需的穩(wěn)定、快速、合適的容量供應(yīng)能力，系統(tǒng)就可以成為系統(tǒng)的選擇。 涂膠是一種廣泛使用的技術(shù)。 它可以應(yīng)用于不平坦的表面。 同時(shí)可以通過編程進(jìn)行不確定點(diǎn)、非定量數(shù)量的隨機(jī)涂裝作業(yè)。 但由于工作速度比印刷慢，所以通常用于零件制造或繁重的工作。

4、對(duì)于間距較大的小零件，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的傳輸方式是不錯(cuò)的選擇。 它可以將焊膏移動(dòng)到所需位置。 采用這種技術(shù)，在固定板上安裝一組引腳，引腳點(diǎn)與待焊焊盤的位置一一對(duì)應(yīng)。 操作時(shí)，在平底容器上堆放一定厚度的錫膏，然后將一組引腳穩(wěn)定地浸入錫膏中，然后提起。 附著在尖端上的焊膏將保留在引腳頂部。 這些帶有焊膏的引腳然后將焊膏轉(zhuǎn)移到焊盤上并重復(fù)下一個(gè)循環(huán)。

錫膏的儲(chǔ)存方法：

PCB錫膏在暴露的環(huán)境中對(duì)熱、空氣和濕度非常敏感熱會(huì)引起助焊劑和錫粉之間的反應(yīng)，也會(huì)導(dǎo)致助焊劑和錫粉分離如果暴露在空氣或濕氣中，會(huì)導(dǎo)致干燥、氧化、受潮 吸收等問題 建議冷藏保存 暴露于空氣前和開封前溫度應(yīng)與環(huán)境溫度平衡，避免結(jié)露 復(fù)熱所需時(shí)間視容器大小和儲(chǔ)存溫度而定 解凍從一小時(shí)到幾個(gè)小時(shí)不等