SMT組裝工藝有哪些特點(diǎn)？

SMT貼裝工藝可以與傳統(tǒng)的通孔插入技術(shù)（THT）進(jìn)行比較 從組裝技術(shù)的角度來看，SMT與THT的根本區(qū)別在于“粘貼”和“插入”，兩者的區(qū)別還體現(xiàn)在各種 基體、元器件、元器件形狀、焊點(diǎn)形狀和裝配工藝方法等方面

THT 使用含鉛部件。 印制板上設(shè)計(jì)有電路連接線和安裝孔。 將元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的孔中，然后臨時(shí)固定，在基板的另一面使用波峰焊。 采用焊接技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接。 元器件的主要元器件和焊點(diǎn)分布在基板的兩側(cè)。 采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密度達(dá)到一定程度時(shí)，無法解決縮小體積的問題。

同時(shí)難以排除因?qū)Ь€靠近引起的故障和導(dǎo)線長(zhǎng)短引起的干擾

所謂表面組裝技術(shù)（工藝），是指將適合表面組裝的芯片結(jié)構(gòu)元器件或最小化元器件，按線路要求放置在印制電路板表面，采用回流焊或波峰焊焊接而成的組裝工藝。 形成具有特定功能的電子元器件組裝技術(shù) 對(duì)于傳統(tǒng)的THT PCB，元器件和焊點(diǎn)位于板的兩側(cè)； 在SMT電路板上時(shí)，焊點(diǎn)和元器件都在電路板的同一面，因此在SMT的印刷電路板上，通孔只是用來連接電路板兩面的導(dǎo)線。 孔數(shù)少很多，孔徑也小很多 用這種管子，可以大大提高電路板的組裝密度

與通孔嵌件的管道相比，表面貼裝技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)實(shí)現(xiàn)小型化。 SMT電子元器件的幾何尺寸和體積比通孔插件元器件小得多，通常可以縮小60%～70%，甚至90%。 重量減輕了 60% - 90%。

(2)信號(hào)傳輸速率高。 結(jié)構(gòu)緊湊，裝配密度高。 雙面安裝在電路板上時(shí)，組裝密度可達(dá)5.5-20個(gè)焊點(diǎn)/cm。由于連接短，延遲低，可實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸。 同時(shí)，它更耐振動(dòng)和沖擊。 這對(duì)于電子設(shè)備的超高速運(yùn)行具有重要意義。

(3) 良好的高頻特性。 由于元器件無引線或引線短，本電路的分布參數(shù)自然減小，射頻干擾也減小。

(4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高產(chǎn)量和生產(chǎn)效率。 由于貼片模組的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化和焊接條件的一致性，SMT具有非常高的自動(dòng)化程度，大大減少了焊接時(shí)產(chǎn)生的模組故障，提高了可靠性。

(5) 數(shù)據(jù)成本低。 目前，除了少數(shù)難以進(jìn)行極高精度貼片或封裝的品種外，大多數(shù)SMT元器件的封裝成本低于同類型同功能的iFHT元器件。 SMT元器件銷售價(jià)格如下。 低于 THT 組件。

(6)SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，降低了生產(chǎn)成本在印刷電路板上組裝時(shí)，元器件的引線不需要重新整形、彎曲或縮短，從而縮短了整個(gè)生產(chǎn)過程，提高了 生產(chǎn)效率 相同功能電路的加工成本低于通孔插入，通?？山档涂偵a(chǎn)成本30%~50%