如果你想做電池FPC，我們知道層壓板設(shè)計的原理

設(shè)計電池FPC時，需要注意基本情況，即需要多少布線層、接地層和電源層才能實現(xiàn)電路所需的功能。電路板的布線層數(shù)、接地層和電源層的數(shù)量的建立關(guān)系到電路的基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求。

與大多數(shù)設(shè)計相比，F(xiàn)PC的性能要求、成本、制造技術(shù)、系統(tǒng)復(fù)雜度等關(guān)鍵因素存在許多相互矛盾的要求。一般來說，F(xiàn)PC的疊層設(shè)計是綜合考慮各方面關(guān)鍵因素后的折中決定。 一般來說，高速數(shù)字電路和射頻電路都是用多層板設(shè)計的。

在多層電池FPC中，通常有信號層、電源層和接地層。 電源平面和接地平面通常是不可分割的實體平面。它們將為相鄰信號線的電流提供良好的低阻抗電流返回路徑。

信號層大多位于這些電源或接地參考平面層之間，形成對稱帶狀線或不對稱帶狀線。多層FPC的頂層和底層一般用于防止元件和少量走線。此類信號的布線不宜過長，以減少布線帶來的直接輻射。安全使用去耦電容器是處理電源完整性的關(guān)鍵措施。去耦電容只能存放在電池FPC的頂層和底層。

去耦電容的走線、焊盤、過孔都會嚴(yán)重影響去耦電容的效果。 因此，設(shè)計時必須充分考慮連接去耦電容的走線，走線應(yīng)盡可能短、寬，與過孔連接的走線也應(yīng)盡可能短。

多電源參考平面將被劃分為多個具有不同電壓的實心區(qū)域。 如果信號層緊鄰多電源層，則附近信號層上的信號電流可能會受到返回路徑不理想的影響，從而導(dǎo)致返回路徑中出現(xiàn)間隙。

與高速數(shù)字信號相比，這些不合理的返回路徑設(shè)計可能會帶來嚴(yán)重的問題。 因此，高速數(shù)字信號布線需要遠(yuǎn)離多個電源參考平面。

許多接地參考平面可以創(chuàng)建良好的低阻抗電流返回路徑，從而可以大大降低共模EMI。

接地層和電源層必須緊密耦合，信號層也必須與相鄰的參考層緊密耦合。 層間介質(zhì)的厚度被減小以促進此目的。

信號路徑交叉的兩層是一層[布線組合]。 最合適的布線組合設(shè)計是盡可能避免回流電流，從一個參考平面流向另一個參考平面； 相反，它是從參考平面的一個點（面）離開到另一點（面）。

為了實現(xiàn)復(fù)雜的布線，布線的層間轉(zhuǎn)換是不可避免的。 在信號層之間切換時，需要保證返回電流能夠順利地從一個參考平面流向另一參考平面。

----電路板廠家、電路板設(shè)計師、PCBA廠家給大家講解一下，要做電池用的FPC，疊片設(shè)計的原理應(yīng)該不陌生。