PCB布局19條基本規(guī)則詳細(xì)介紹

印制電路板的設(shè)計(jì)是根據(jù)電路原理圖來(lái)實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印制電路板的設(shè)計(jì)主要是指布局設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過(guò)孔的優(yōu)化布局、電磁防護(hù)、散熱等因素。 優(yōu)秀的布局設(shè)計(jì)可以節(jié)省生產(chǎn)成本并實(shí)現(xiàn)良好的電路性能和散熱。 簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以通過(guò)手工實(shí)現(xiàn)，而復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)則需要通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）來(lái)實(shí)現(xiàn)

一. CLK（包括DDR-CLK）

基本路由要求：

1、clk部分不能與其他線路交叉，Via不能超過(guò)兩個(gè)

2、零件兩焊盤(pán)之間不允許有橫切，也不允許有螺紋

3、水晶正面盡量不越線，反面盡量不越線

4、差分對(duì)平行走線應(yīng)采用最小間距

5 、clk與高速信號(hào)線（1394、usb等）距離應(yīng)大于50mil

二.VGA

基本路由要求：

1、紅、綠、藍(lán)必須繞在一起，GND酌情包含R.G.B不要交叉。

2、HSYNC 和 VSYNC 必須纏繞在一起，并酌情包括 GND

3、局域網(wǎng)：

基本路由要求

1、同一組電線必須繞在一起。

2 、Net：RX、TX：需要不同的線對(duì)繞線

4、1394：

基本路由要求：

1、 不同對(duì)繞組，同層，平行，不交叉

2、同一組電線必須纏繞在一起。

3、距高速信號(hào)線距離不小于50mil

5、USB：

基本路由要求：

1、不同對(duì)繞組，同層，平行，不交叉

2、同一組電線必須纏繞在一起

6、CPU-NB（AGTL）：

基本路由要求：

1、同組同層或同組不同層布線在一起

2、繞線時(shí)，同網(wǎng)間距不得小于線寬的四倍

3、CPU&NB的封裝長(zhǎng)度需加上NET長(zhǎng)度

4、STB N/P (+/-) 差分對(duì)繞組

5、 VIA類(lèi)型為VIA26

7、CPU-SB：

基本路由要求：

1、同一組電線必須纏繞在一起

2、個(gè)上拉電阻，必須靠近CPU

8、NB-DDR：

基本路由要求：

1、阻尼電阻和終端電阻（漏極電阻）NET：MD&MA&DQS&DQM不能共用

2、同組同層導(dǎo)線按四倍間距繞制

9、NB-AGP：

基本路由要求：

1、同組同層或同組不同層布線在一起

2、繞線時(shí)，同網(wǎng)間距不得小于線寬的四倍

3、STB+/- 差分對(duì)繞線

4、 在限制區(qū)域內(nèi)，盡量遵循引導(dǎo)標(biāo)志

三.NB-SB

基本路由要求：

1、一起走，不要越過(guò)切割線

2、繞線時(shí)，同網(wǎng)間距不得小于線寬的四倍

11、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境：

基本路由要求：

1、同組同層，繞組線必須同組繞制在一起

2、繞線時(shí)，同網(wǎng)間距不得小于線寬的四倍

四. PCI

基本路由要求：

1、PAD和PAD之間最多經(jīng)過(guò)3根線

2、電阻、電容盡量放置整齊

基本路由要求：

一般采用30：5布線，線寬大于40MIL時(shí)時(shí)間間隔不小于10MIL，VIA為VIA40，（或印兩個(gè)VIA24）

基本路由要求：

1、所有IO線不能跨層。

2、COM1、COM2、PRINT (LPT)、GAME 與組一起進(jìn)行。

3、 COM1、COM2先過(guò)電容后拉出。

五.修改DRC

1、完成DRC檢查、內(nèi)部檢查、未連接PIN檢查

2、所有網(wǎng)絡(luò)不得短路。 不允許有多余的線段

六.銅箔涂層

對(duì)于需要鍍銅箔的部位，應(yīng)正確鍍銅箔網(wǎng)

七. 文字放置

1、文字應(yīng)從左到右、從上到下同一方向標(biāo)注

2、零件標(biāo)記應(yīng)盡可能靠近零件

3、正確放置零件腳并標(biāo)記極性

4、零件符號(hào)是否標(biāo)注。