PCB設(shè)計中影響PCB制造價格的因素有哪些

PCB材料一般有FR-4、CEM-3等，厚度從0.6mm到3.0mm不等，銅厚從1/2 Oz到3 Oz不等。就阻焊油墨而言，普通熱固性油和光敏綠油存在一定的價格差異。但我們在設(shè)計項目時，往往更多關(guān)注的是布局和布線，而往往忽略了設(shè)計中額外的PCB制造成本。 讓我們看看哪些因素會影響我們的PCB制造成本。

1、布線層數(shù)：

設(shè)計層數(shù)越多，布線越容易，但價格隨著層數(shù)線性上升，最終制板價格可能會翻倍。

2. 通孔：

如果不受器件間距或設(shè)計密度限制，應(yīng)盡可能使用直徑大于0.25mm的過孔和直徑小于0.25mm的過孔。大多數(shù)PCB制造商需要收取額外費用。即使材料相同、工藝相同，PCB本身的難度不同也會造成成本不同。例如，兩種電路板上都有1000個孔，如果一種板的孔徑大于0.6毫米，另一種板的孔徑小于0.6毫米，則鉆孔成本會不同； 如果另外兩種線路板相同，但線寬、線距不同，一種大于0.2mm，另一種小于0.2mm，也會造成生產(chǎn)成本不同。因為難度大的板材報廢率較高，成本必然會增加。

3. 堵住板上的孔：

除非信號、布局和封裝受到限制，否則請勿使用。

4. 背鉆孔：

當(dāng)用于背板或有高速信號的板卡時，成本會增加10%~20%。

5、線寬和線距：

一般低于350萬，廠家會增加收費。 如無特殊要求，盡量大于6mil，另外，板上有BGA，所以成本相對會增加。 有的地方BGA多少錢

6、板材：

高tg板材、無鹵板材、高頻板材等非傳統(tǒng)板材會增加PCB制造商的采購周期，這意味著生產(chǎn)成本的增加。 有些高頻板可以和普通板混合使用，以降低一些生產(chǎn)成本。對于原材料供應(yīng)商來說，常見常見的有：生益、建滔、國際等

7.HDI和盲孔設(shè)計：

這個物品增加的成本非常大，如果套餐允許的話最好不要使用。 注：0.65mm及以上節(jié)距的BGA封裝可通過孔扇形展開。 一些 0.5mm BGA 封裝可根據(jù)焊盤尺寸和可用引腳分布通過孔呈扇形展開。

8、表面工藝：

沉金、錫、銀、金手指會增加成本。當(dāng)然，這些項目需要根據(jù)設(shè)計的產(chǎn)品類型來考慮。