高速PCB設計采用多層和過孔打樣

建議采用多層電路板進行高速 PCB 設計。首先，多層電路板將內層分配給電源和地，因此具有以下優(yōu)點：

• 供電非常穩(wěn)定；
  

• 電路阻抗大大降低；
  

• 布線長度大大縮短。

另外，從成本角度來看，雖然在比較相同面積的成本時，多層電路板的成本高于單層電路板，但多層電路板與單層電路板的成本差異并不大。考慮到電路板的小型化和降噪的便利性等其他因素，該值與預期的一樣高。當我們根據已知的數據簡單計算電路板的面積成本時，每天可供采購的雙層電路板的面積約為462mm2，4層電路板的面積為26mm2，這意味著每天可購買的雙層電路板的面積為26mm2。設計了相同的電路。如果4層電路板的面積可以減少到雙層電路板的1/2，那么成本就與雙層電路板相同。雖然批量多層會影響電路板單位面積的成本，但不會有4倍的價差。如果出現4倍以上的價差，只要我們可以盡量減少電路板的使用面積，盡量減少到雙層板的1/4以下。

高速PCB打樣中的通孔設計

高速PCB中的過孔大多是通過分析過孔的寄生特性來設計的。我們可以看到，在高速PCB設計過程中，看似簡單的過孔通常會給電路設計帶來很大的負面影響。因此，為了減少過孔寄生效應帶來的不利影響，我們在設計時可以嘗試做到以下幾點：

1、無論從成本和信號質量的角度考慮，選擇合理的開孔尺寸。例如，對于6-10層存儲器模塊PCB設計，最好選擇10/20Mil（鉆孔/焊盤）過孔。對于一些小型高密度電路板了。您也可以嘗試使用 8/18Mil 過孔。在目前的技術條件下，使用較小尺寸的孔是比較困難的。對于電源或地線的過孔，可以考慮采用較大的尺寸，以降低阻抗。

2、從以上兩個公式的討論可以得出，采用更薄的PCB有利于降低過孔的兩個寄生參數。

3、PCB層上信號線沒有變化，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4、電源和地的引腳應就近打孔。過孔和引腳之間的引線越短越好，因為它們會增加電感。同時，電源和地線應盡可能粗，以降低阻抗。

5、在信號換層過孔附近放置一些接地過孔，以提供最新的信號電路。您甚至可以在 PCB 上放置大量冗余接地過孔。當然，還需要靈活的設計。

上面討論的via模型是，當每個人都有鍵盤時，有時我們可以減少一些鍵盤層數，甚至取消鍵盤。特別是在通孔密度非常高的情況下，可能會導致銅層形成斷路槽。解決這個問題，除了移動過孔的位置外，還可以考慮在焊盤上過孔，以減小銅層的尺寸。

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