PCB設(shè)計(jì)需要掌握布局元件方向

印制電路板的設(shè)計(jì)是根據(jù)電路原理圖來(lái)實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印制電路板的設(shè)計(jì)主要是指布局設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過(guò)孔的優(yōu)化布局、電磁防護(hù)、散熱等因素。優(yōu)秀的布局設(shè)計(jì)可以節(jié)省生產(chǎn)成本并實(shí)現(xiàn)良好的電路性能和散熱。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以通過(guò)手工實(shí)現(xiàn)，而復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)則需要通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）來(lái)實(shí)現(xiàn):

1、設(shè)計(jì)應(yīng)按一定的順序進(jìn)行，如從左到右、從上到下;

2、接線帶的寬度和間距要適中，電容器兩焊盤之間的間距盡量與電容器引線引腳之間的間距一致；

3、設(shè)計(jì)接線圖時(shí)，走線應(yīng)盡可能簡(jiǎn)單、清晰。

4、設(shè)計(jì)接線圖時(shí)，要注意引腳排列順序，元件引腳間距要合理。

5、接線方向：從焊接面看，元器件的排列方向應(yīng)盡可能與原理圖一致，布線方向應(yīng)與電路圖的布線方向一致。由于在生產(chǎn)過(guò)程中通常需要對(duì)焊接表面的各種參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，這樣便于生產(chǎn)中的檢查、調(diào)試和維修（注：是指在滿足電路性能、整機(jī)安裝和面板要求的前提下）布局）。

6、設(shè)計(jì)在保證電路性能要求的前提下，力求布線合理，少用外部跳線，按一定的充電要求進(jìn)行布線，做到直觀、安裝方便、高度和 維護(hù)。

7、各要素的排列和分布應(yīng)合理、均勻，力求整齊、美觀、結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈蟆?br/>

8、進(jìn)出線端子布置方向：

(1)相連的兩個(gè)引線端之間的距離不宜太大，一般以2-3/10英寸左右為宜。

(2)進(jìn)出線端盡量集中在1～2側(cè)，不能過(guò)于離散。

9、電位器：IC底座放置原則：

(1)電位器：在穩(wěn)壓器中用來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓。 因此，電位器的設(shè)計(jì)應(yīng)順時(shí)針調(diào)到底時(shí)輸出電壓增大，逆時(shí)針調(diào)到底時(shí)輸出電壓減?。?在可調(diào)恒流充電器中，電位器用于調(diào)節(jié)充電電流倍數(shù)。 當(dāng)電位器設(shè)計(jì)為滿時(shí)，順時(shí)針調(diào)節(jié)，電流會(huì)增大。 電位器的位置應(yīng)滿足整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝和面板布局的要求，因此應(yīng)盡量放置在板子邊緣，旋轉(zhuǎn)手柄朝外。

(2)IC底座：在設(shè)計(jì)印制板圖紙時(shí)，使用IC底座時(shí)要特別注意IC底座上的定位槽是否放置方向正確，各IC引腳位置是否正確。 例如，第一引腳只能位于IC底座的右下角或左上角，且靠近定位槽（從焊接面看）。

10、PCB布局中電阻和二極管的放置方向：PCB設(shè)計(jì)分為水平式和垂直式

(1)水平放置：當(dāng)電路元件數(shù)量較少、電路板尺寸較大時(shí)，一般采用水平放置較好； 1/4W以下電阻水平放置時(shí)，兩個(gè)焊盤之間的距離一般為4/10英寸，1/2W以下電阻水平放置時(shí)，兩個(gè)焊盤之間的距離一般為5/10英寸； 二極管水平敷設(shè)時(shí)，1N400X系列整流管一般為3/10英寸； 1N540X系列整流管，一般為4-5/10英寸。

(2)垂直放置：當(dāng)電路元件數(shù)量較多而電路板尺寸較小時(shí)，PCB設(shè)計(jì)中一般采用垂直放置。 兩個(gè)墊之間的間距一般為1-2/10英寸。

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