PCB工程師分享PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

1、應(yīng)該有一個(gè)合理的趨勢(shì)：如輸入/輸出、AC/DC、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高電壓/低電壓等。它們的趨勢(shì)應(yīng)該是線性的（或分離的），不應(yīng)該混合 與彼此。 其目的是防止相互干擾。 最好的趨勢(shì)是直線，但一般不容易實(shí)現(xiàn)。最不利的趨勢(shì)是循環(huán)。幸運(yùn)的是，隔離可以通過(guò)設(shè)置來(lái)改善。對(duì)直流、小信號(hào)、低壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以更低。所以“合理”是相對(duì)的。

2、選擇好的接地點(diǎn)：小接地點(diǎn)的重要性，多少工程技術(shù)人員討論過(guò)就可見(jiàn)一斑了。一般情況下，需要共同接地。例如，前級(jí)放大器的多根地線匯聚后連接至干線地?，F(xiàn)實(shí)中，由于各種限制，很難完全做到，但我們應(yīng)該盡力遵循。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)踐中是相當(dāng)靈活的。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。如果能根據(jù)具體電路板來(lái)解釋就很容易理解了。

3、合理布置電源濾波/去耦電容：原理圖中一般只畫(huà)出一些電源濾波/去耦電容，但沒(méi)有標(biāo)明它們應(yīng)該連接在哪里。事實(shí)上，這些電容器是為開(kāi)關(guān)器件（門(mén)電路）或其他需要濾波/去耦的組件而設(shè)置的。 這些電容應(yīng)盡可能靠近這些元件布置，距離太遠(yuǎn)則不起作用。 有趣的是，當(dāng)電源濾波/去耦電容布置得當(dāng)時(shí)，接地點(diǎn)的問(wèn)題就不那么明顯了。

4、線條有講究：有條件的寬線千萬(wàn)不能太細(xì)；高壓高頻線應(yīng)圓潤(rùn)光滑，無(wú)銳角倒角，轉(zhuǎn)彎時(shí)不得采用直角。地線應(yīng)盡可能寬，最好采用大面積的鍍銅，這樣可以大大改善對(duì)接點(diǎn)問(wèn)題。

5、雖然后期制作中出現(xiàn)了一些問(wèn)題，但都是PCB設(shè)計(jì)造成的。分別是：走線孔太多，沉銅過(guò)程稍有不慎就會(huì)產(chǎn)生隱患。因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量減少走線孔。同一方向的平行線密度太大，焊接時(shí)容易連成一片。因此，線密度應(yīng)根據(jù)焊接工藝水平確定。焊點(diǎn)間距太小，不利于手工焊接。焊接質(zhì)量只能通過(guò)降低工作效率來(lái)解決。否則，就會(huì)留下隱患。因此，確定焊點(diǎn)最小距離時(shí)應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工作效率。

焊盤(pán)或走線孔尺寸太小，或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。 前者不利于手動(dòng)鉆孔，后者不利于數(shù)控鉆孔。 很容易將焊盤(pán)鉆成“C”形，如果焊盤(pán)很重，也可以鉆掉焊盤(pán)。導(dǎo)線太細(xì)，大面積非布線區(qū)域沒(méi)有設(shè)置鍍銅層，容易造成腐蝕不均勻。也就是說(shuō)，在未布線區(qū)域腐蝕之后，細(xì)線很可能被過(guò)度腐蝕，或者看似斷裂，或者完全斷裂。因此，鍍銅的作用不僅僅是增加地線面積和抗干擾。上述因素將大大降低電路板的質(zhì)量和未來(lái)產(chǎn)品的可靠性。 

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