PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬與電流的關(guān)系
一、PCB電流與線寬
PCB的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)和允許溫升。 眾所周知,PCB布線越寬,載流能力就越大。 假設(shè)在相同條件下,10 MIL電纜可以承受1A,那么50 MIL電纜可以承受多少電流? 是5A嗎? 答案當(dāng)然是不。 請參閱國際權(quán)威機構(gòu)提供的以下數(shù)據(jù):線寬單位為英寸(1inch=2.54cm=25.4mm)
二、PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬與電流的關(guān)系
在了解PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬與電流之間的關(guān)系之前,我們先了解一下PCB銅鍍層厚度以盎司、英寸、毫米為單位的換算:“在很多數(shù)據(jù)表中,PCB銅鍍層厚度往往以盎司為單位進(jìn)行測量,而 其與英寸、毫米的換算關(guān)系如下:
1 盎司=0.0014 英寸=0.0356 毫米
2 盎司=0.0028 英寸=0.0712 毫米
盎司是重量單位,可以換算成毫米,因為PCB的銅層厚度是盎司/平方英寸“,也可以用經(jīng)驗公式計算:0.15×線寬=A,以上數(shù)據(jù)為25℃時線路載流值,
導(dǎo)體阻抗:0.0005×L/W(線長/線寬),載流值與電路上的元件/焊盤和過孔的數(shù)量直接相關(guān),另外,導(dǎo)線的載流值與導(dǎo)線的過孔數(shù)之間的關(guān)系如下:
表中數(shù)據(jù)所列軸承值為25℃時可承受的最大電流軸承值。 因此,在實際設(shè)計中應(yīng)考慮環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等多種因素。 因此,該表僅作為參考值。
實際設(shè)計中,每根走線還受到焊盤和過孔的影響。 例如,多段焊盤焊接后,該段焊盤的載流值會大大增加。很多人可能都見過一些大電流板子焊盤與焊盤之間的一段導(dǎo)線被燒毀。 原因很簡單。 焊盤的導(dǎo)線段的載流值因焊接后的元件引腳和焊料而有所增強,焊盤之間的焊盤的最大載流值也是導(dǎo)線寬度允許的最大載流值。因此,當(dāng)電路瞬時波動時,很容易燒斷焊盤與焊盤之間的線路。解決辦法是增加線寬。如果板子無法增加線寬,則在導(dǎo)線上加一層Solder層(一般情況下,左右Solder層為0.6的導(dǎo)線可以在Solder層為1mm的導(dǎo)線上加一層,當(dāng)然,也可以加一根Solder層為1mm的導(dǎo)線),這個1mm的導(dǎo)體可以看做是1.5mm~2mm的導(dǎo)體(取決于導(dǎo)體過錫時的均勻程度和上錫量)。
焊盤周圍的處理也是為了增加導(dǎo)線和焊盤載流能力的均勻性,這一點在大電流粗引腳(引腳大于1.2、焊盤大于1.2)的板子上尤為重要。 3)。因為如果焊盤大于3mm,引腳大于1.2,這個點焊焊盤過錫后電流會增大幾十倍。如果在大電流的瞬間電流波動較大,整條線路的載流能力會很不均勻(特別是焊盤較多的時候),這樣還是有可能造成焊盤之間的線路被燒毀的可能出去。如圖所示的處理可以有效分散單個焊盤與周圍電路載流值的均勻性。
最后再次說明,當(dāng)前賬面值數(shù)據(jù)表只是一個絕對參考值。在不做大電流設(shè)計時,額外增加表中提供的10%的數(shù)據(jù)絕對可以滿足設(shè)計要求。一般單面板設(shè)計中,銅厚為35um,基本可以按1比1的比例設(shè)計,即用1mm導(dǎo)體設(shè)計1A電流,即可滿足要求(以105℃計算)。
三、PCB設(shè)計中銅箔厚度、線寬與電流的關(guān)系
當(dāng)前信號強度。 當(dāng)信號的平均電流較大時,應(yīng)考慮布線寬度所能承載的電流。 布線寬度可參考以下數(shù)據(jù):
PCB設(shè)計中銅箔厚度、線寬與電流的關(guān)系
注意事項:當(dāng)采用銅片作為導(dǎo)體通過大電流時,銅箔寬度的載流量應(yīng)參照表中降額50%的值進(jìn)行選擇和考慮。
四. 經(jīng)驗公式
I=KT0.44A0.75(K為修正系數(shù),一般銅包線內(nèi)層取0.024,外層取0.048,T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點為1060℃,A為覆銅截面積,單位為mil平方(不是mm,請注意mil平方),I 是最大允許電流,單位為安培(amp),一般10mil=0.010inch=0.254即可1A,250MIL=6.35mm,8.3A)
五、關(guān)于線寬和過孔敷銅的一些經(jīng)驗
一個基本的經(jīng)驗值為:10A/mm2,即截面積為1mm2的布線能夠安全通過的電流值為10A。
然后
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