電路板工程師介紹電路板設(shè)計規(guī)范

電路板工程師介紹電路板設(shè)計規(guī)范

1、目的

規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使PCB設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安全性、EMC、EMI等技術(shù)規(guī)范要求，構(gòu)建工藝、技術(shù)、質(zhì)量、在產(chǎn)品設(shè)計過程中體現(xiàn)產(chǎn)品的成本優(yōu)勢。

2、適用范圍

本規(guī)范適用于所有電氣產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，適用于但不限于PCB設(shè)計、PCB送料工藝評審、單板工藝評審等活動。本規(guī)范之前的有關(guān)標準、規(guī)范的內(nèi)容與本規(guī)范的規(guī)定相沖突的，以本規(guī)范為準。

3、定義

通孔（via）：用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但不用于插入元件引線或其他加固材料。

盲孔：從印制板僅延伸到一個表層的導(dǎo)電孔。

埋孔：一種不延伸到印制電路板表面的通孔。

通孔：從印刷電路板的一個表層延伸到另一表層的導(dǎo)電孔。

元件孔：用于固定印制板上元件端子和導(dǎo)電圖形電氣連接的孔。

間距：表面貼裝器件主體底部到引腳底部的垂直距離。

Printed Circuit Board

4、參考文獻

TS-S0902010001《信息技術(shù)設(shè)備PCB安全設(shè)計規(guī)范》

TS-SOE0199001<<電子設(shè)備強制風(fēng)冷、加熱設(shè)計規(guī)范>>

TS-SOE0199002《電子設(shè)備自然散熱設(shè)計規(guī)范》

IEC60194（印刷電路板設(shè)計制造和組裝術(shù)語和定義）

IPC-A-600F<<印制板驗收

IEC60950

5、規(guī)格

5.1 PCB板要求

a、確定所用板子的PCB及TG值

確定PCB所用板材，如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等。若選用TG值高的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。

b、確定PCB表面處理涂層

確定PCB銅箔的表面處理鍍層，如鍍錫、鍍鎳金或OSP，并在文件中注明。

5.2 熱設(shè)計要求

a、高熱裝置應(yīng)考慮設(shè)置在出風(fēng)口或有利于對流的位置

PCB布局時，考慮將高熱元件放置在出風(fēng)口或有利于對流的位置。

b、較高元件應(yīng)放置在出風(fēng)口處，且不堵塞風(fēng)路

c、散熱器的放置應(yīng)有利于對流

d、溫度敏感器件應(yīng)遠離熱源

對于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求：

風(fēng)冷條件下，要求電解電容等溫度敏感器件距熱源的距離大于或等于2.5mm；
自然寒冷條件下，電解電容器等溫度敏感器件距熱源的距離應(yīng)大于或等于4.0mm。

若因空間原因無法達到要求的距離，應(yīng)進行溫度測試，確保溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。

e、大面積銅箔需與焊盤用絕緣膠帶連接

為了保證良好的滲錫，需要將大面積銅箔上的元件的焊盤與帶有熱障的焊盤連接。對于需要通過5A以上大電流的焊盤，不能使用隔熱焊盤。

過回流焊0805及以下晶圓元件兩端焊盤的熱對稱性

f、為了避免器件回流焊后出現(xiàn)偏移、立碑現(xiàn)象，地回流焊0805及以下貼片元件兩端的焊盤應(yīng)保證散熱的對稱性，焊盤之間的連接寬度印制線不應(yīng)大于0.3mm（對于不對稱焊盤），如圖1所示。

g、高熱元件安裝方法及是否考慮散熱器

確定了高熱元件的安裝方式易于操作和焊接。原則上，當元件的熱密度超過0.4W/cm3時，元件的引線腳和元件本身無法充分散熱。應(yīng)采取散熱網(wǎng)絡(luò)、母線排等措施，提高過流能力。母線的腿應(yīng)多點連接。盡量采用鉚接后波峰焊或直接波峰焊，以利于組裝和焊接；對于較長母線的使用，應(yīng)考慮經(jīng)過波峰時受熱母線與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配而引起的PCB變形。

為保證涂錫操作方便，錫珠寬度不得大于或等于2.0mm，錫珠邊緣間距應(yīng)大于1.5mm。規(guī)范PCB工藝設(shè)計，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使PCB設(shè)計滿足可生產(chǎn)性。

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