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PCBA方案設(shè)計
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高速電路板設(shè)計方法專家解決方案第1部分
21Sep
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高速電路板設(shè)計方法專家解決方案第1部分

高速電路板設(shè)計方法專家解決方案第1部分


1、如何實現(xiàn)高速時鐘信號的差分分配線? 如何解決高速電路設(shè)計中的信號完整性問題? 差值分配線是如何實現(xiàn)的? 對于只有一個輸出端的時鐘信號線,如何實現(xiàn)差分分配線呢?


專家解答:

信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。 影響阻抗匹配的因素包括信號源和輸出阻抗的結(jié)構(gòu)、走線的特性阻抗、負載側(cè)的特性以及走線的拓撲架構(gòu)。 解決辦法是終止并調(diào)整路由拓撲。

差分對接線時應(yīng)注意兩點。 一是兩條線的長度應(yīng)盡可能相同,二是兩線之間的距離(距離由差分阻抗決定)應(yīng)始終保持不變,即它們應(yīng)保持不變。 平行線。 有兩種并行方式。 一種是兩條線路并排在同一層上行走,另一種是兩條線路在上下相鄰層上行走。 一般來說,前者有許多并行的實現(xiàn)。

只有當(dāng)信號源和接收器都是差分信號時,使用差分分配線才有意義。 因此,差分分配線不能用于只有一個輸出端的時鐘信號。


2、高速差分信號布線當(dāng)PCB板靠近并行的高速差分信號線對時,在阻抗匹配的情況下,由于兩根線的相互耦合,會帶來很多好處。 但也有人認為這樣會增加信號衰減,影響傳輸距離。 是這樣嗎? 為什么? 在一些大公司的評估上,我發(fā)現(xiàn)一些高速布線是盡可能靠近和平行,而另一些則故意使兩條線之間的距離彼此不同。 我不知道哪一個更好。 我的信號高于 1GHz,阻抗為 50 歐姆。用軟件計算時,差分線對也是以50歐姆來計算嗎? 還是100歐姆? 接收端差分線對之間可以加匹配電阻嗎? 謝謝你!


專家解答:

高頻信號能量衰減的原因之一是導(dǎo)體損耗,包括趨膚效應(yīng),另一個原因是介電材料的介電損耗。 在分析電磁理論中的傳輸線效應(yīng)時,我們可以看到這兩個因素對信號衰減的影響。 差分線的耦合會影響各自的特性阻抗而變小。 根據(jù)分壓器原理,這會使信號源到線路的電壓變小。 至于耦合導(dǎo)致信號衰減的理論分析,我沒有看到,所以無法評論。

pcb board


差分對的布線應(yīng)適當(dāng)靠近并平行。 所謂適當(dāng)?shù)淖龇ㄊ且驗檫@個距離會影響差分阻抗的值,而差分阻抗是設(shè)計差分對的重要參數(shù)。 需要并行也是因為需要保持差分阻抗的一致性。 如果兩條線或遠或近,差分阻抗就會不一致,從而影響信號完整性和時序延遲。

差分阻抗計算為2(Z11 - Z12),其中Z11是走線本身的特性阻抗,Z12是兩條差分線之間耦合產(chǎn)生的阻抗,與線距有關(guān)。 因此,當(dāng)差分阻抗設(shè)計為100歐姆時,布線本身的特性阻抗必須略大于50歐姆。 至于尺寸,可以通過仿真軟件計算出來。 接收端差分線對之間通常添加匹配電阻,其值應(yīng)等于差分阻抗值。 這將提高信號質(zhì)量。


3、實際接線中一些理論上的沖突如何處理。 在實際接線中,許多理論相互沖突; 例如:

1.處理多個A/D地連接:理論上,它們應(yīng)該相互隔離。 但在實際的小型化、高密度布線中,空間限制或絕對隔離會導(dǎo)致小信號模擬地布線過長,難以實現(xiàn)理論連接。 我的做法是把A/D功能模塊分成一個完整的島,功能模塊的A/D連接到這個島上。 然后通過通道連接孤島和“大”。 我想知道這是否正確?

2. 理論上,晶振與CPU之間的連線應(yīng)盡可能短。 由于結(jié)構(gòu)布局的原因,晶振與CPU之間的連線又長又細,因此受到干擾,不穩(wěn)定。 如何從接線上解決這個問題呢? 類似這樣的問題還很多,特別是在高速PCB布線中考慮EMCEMI時。 有很多沖突和頭痛。 我們怎樣才能解決這些沖突呢? 非常感謝!


專家解答:

A 基本上,模擬/數(shù)字信號的劃分和隔離是正確的。 需要注意的是,信號走線不要交叉,電源和信號的返回電流路徑不要變得太大。

B晶振是模擬正反饋振蕩電路。 要獲得穩(wěn)定的振蕩信號,必須滿足環(huán)路增益和相位的規(guī)格。 該模擬信號的振蕩規(guī)格很容易受到干擾。 即使添加接地保護走線,也未必能夠完全隔離干擾。 而且,如果距離太遠,地平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。 因此,晶振與芯片的距離必須盡可能近。

C 事實上,高速布線和 EMI 要求之間存在許多沖突。 但基本原理是,由于EMI添加的電阻電容或鐵氧體梁,導(dǎo)致信號的某些電氣特性無法滿足規(guī)范。 因此,最好采用布線和PCB堆疊技術(shù)來解決或減少EMI問題,例如將高速信號布線到內(nèi)層。 最后,使用電阻電容或鐵氧體梁來減少對信號的損害。


4、模擬部分的抗干擾 有些系統(tǒng)常有A/D,要求:為了提高抗干擾性,除了模擬和數(shù)字分離外,只連接電源的一點,并加粗地線和電源 行,希望專家給予一些好的意見和建議!


專家解答:

除了地的隔離外,還應(yīng)注意模擬電路的電源。 如果與數(shù)字電路共用電源,最好加濾波電路。 另外,數(shù)字信號和模擬信號不能交錯,尤其是它們分開的地方(沒有實際意義)。

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