PCB設(shè)計(jì)中的元器件布局及平板電腦PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1.1審美的

不僅要考慮元件的有序放置，還要考慮走線的優(yōu)美流暢。 由于普通外行有時(shí)更注重前者，以便片面評(píng)價(jià)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，因此為了產(chǎn)品形象，在性能要求不苛刻的情況下應(yīng)優(yōu)先考慮前者。 但在高性能場(chǎng)合，如果必須使用雙面板，且電路板也封裝在里面，則應(yīng)優(yōu)先考慮布線的美觀。

1.2 力量

電路板應(yīng)能承受安裝和運(yùn)行過程中的各種外力和振動(dòng)。 為此，電路板應(yīng)具有合理的形狀，板上各種孔（螺絲孔、異形孔）的位置應(yīng)合理布置。 一般情況下，孔與板邊的距離至少應(yīng)大于孔的直徑。 同時(shí)應(yīng)注意異型孔造成的板材最薄弱斷面也應(yīng)有足夠的抗彎強(qiáng)度。 板上直接“延伸”出設(shè)備外殼的連接器應(yīng)合理固定，以保證長(zhǎng)期使用的可靠性。

1.3 加熱

對(duì)于發(fā)熱嚴(yán)重的大功率器件，除了保證散熱條件外，還應(yīng)注意放置在合適的位置。 特別是在精密模擬系統(tǒng)中，要特別注意這些器件產(chǎn)生的溫度場(chǎng)對(duì)脆弱的前置放大電路的不利影響。 一般將功率很大的部分單獨(dú)做成模塊，并與信號(hào)處理電路之間采取一定的熱隔離措施。

1.4 信號(hào)

信號(hào)干擾是PCB布局設(shè)計(jì)中需要考慮的最重要因素。 幾個(gè)基本方面是：弱信號(hào)電路和強(qiáng)信號(hào)電路分開甚至隔離； 交流部分與直流部分分開； 高頻部分與低頻部分分離； 注意信號(hào)線的方向； 地線布置； 采取適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。 這些已經(jīng)被大量學(xué)者反復(fù)強(qiáng)調(diào)過，這里不再重復(fù)。

1.5 安裝

是指在具體應(yīng)用中提出的一系列基本要求，要求將電路板順利安裝到機(jī)箱、外殼和插槽中，避免空間干擾、短路等事故，并使指定的連接器處于機(jī)箱或機(jī)箱上的指定位置。 殼。 這里我就不再重復(fù)了。

平板電腦PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1. 側(cè)鍵、TP、屏幕、耳機(jī)、DC、電池、USB等連接器應(yīng)盡快清理，防止出錯(cuò)。

2. 屏幕、攝像頭、觸摸屏等所有連接器均可輕松反轉(zhuǎn)。 當(dāng)改變連接器層數(shù)時(shí)，需要改變位置180度。

3. 如果零件鋪在第一層，第二層為主地，第三層為供電銅層。 線路先敷在表層，其余敷在第三層，再敷在第二層。 分層的原則是保證電源銅層與本層的完整性，盡量避免第二層中間。

4. DC-DC電路單元，各單元元件放置在同一側(cè)； 輸入先經(jīng)過電容，輸出電容靠近電感，反饋環(huán)路遠(yuǎn)離電感以防干擾，輸入直接與輸出濾波電容和IC地線連接。

5. 音頻功放輸出線應(yīng)隔離，防止與其他電路的干擾。

6. NAND FLASH有很大機(jī)會(huì)采用手工焊接。 需要避免小零件，數(shù)據(jù)線上留兩個(gè)短路測(cè)試點(diǎn)。

7. 音頻解碼芯片很難按照建議封裝焊接，焊盤長(zhǎng)度需要延長(zhǎng)0.2MM。

8. DC-DC電路單元，各單元元件放置在同一側(cè)； 輸入先經(jīng)過電容，輸出電容靠近電感，反饋環(huán)路遠(yuǎn)離電感以防干擾，輸入直接與輸出濾波電容和IC地線連接。

9. HDMI信號(hào)頻率將達(dá)到100M以上。 信號(hào)差異要處理好。 信號(hào)處理芯片和連接器盡量放在同一側(cè)。

10. 側(cè)鍵固定腳墊容易脫落，需要用銅加固。

11. 器件絲印分兩層，有頂層，有底層。 為防止漏絲印PCB組裝，PCB加工廠家應(yīng)統(tǒng)一以PCB設(shè)計(jì)中元器件合理布局的方式講解平板電腦PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)。