線路板廠介紹多層PCB的布線技巧

印制電路板的設(shè)計(jì)是根據(jù)電路原理圖來實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。 印制電路板的設(shè)計(jì)主要是指布局設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。 內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過孔的優(yōu)化布局、電磁防護(hù)、散熱等因素。 優(yōu)秀的布局設(shè)計(jì)可以節(jié)省生產(chǎn)成本并實(shí)現(xiàn)良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設(shè)計(jì)可以通過手工實(shí)現(xiàn)，而復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)則需要通過計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）來實(shí)現(xiàn)。

1、接線應(yīng)采用直線或45度折線，以避免電磁輻射。

2、不同層之間的走線盡量不要平行，以免形成實(shí)際電容。

3、3點(diǎn)以上接線時(shí)，盡量讓線路依次經(jīng)過各個(gè)點(diǎn)，以方便測(cè)試，線路長度盡量短。

4、盡量不要在引腳之間放線，特別是集成電路引腳之間及其周圍

5、 地線和電源線至少10-15mil（邏輯電路）。

6、盡量將接地線連接在一起，以增加接地面積。 線條應(yīng)盡可能整齊。

7、結(jié)構(gòu)應(yīng)考慮元素排放。 SMD元件的正負(fù)極應(yīng)在包裝末端進(jìn)行標(biāo)記，避免空間沖突。

8、安裝、插接、焊接操作時(shí)注意元件的統(tǒng)一排列。 文字要在當(dāng)前字符圖層中合理排列，并注意方向，避免被遮擋，以方便制作。

9、功能塊的元件盡量放在一起，靠近LCD的元件如斑馬條紋不要太近。

10、電池座下面最好不要放置焊盤、太空等，且PAD、VIL尺寸合理。

11、目前印制板可用于4？ 5 mil 布線，但通常為 6 mil 線寬、8 mil 線距、12/20 mil 焊盤。 接線時(shí)應(yīng)考慮注入電流等的影響。

12、接線完畢后，仔細(xì)檢查各連接線（包括NETLABLE）是否確實(shí)連接（可采用點(diǎn)燈法）。

13、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易損區(qū)域。 接地墊應(yīng)放置在晶振下方。

14、應(yīng)考慮采用加固、放置空心元件等多種方法，避免輻射源過多。

15、過孔處涂綠油（設(shè)置為負(fù)值）。

16、PCB設(shè)計(jì)流程：A：設(shè)計(jì)原理圖；B：確認(rèn)原理；C：檢查電氣連接是否完整；D：檢查所有元件是否封裝良好，尺寸是否正確；E：放置元件；F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖對(duì)比）；G：可先敷設(shè)地線、電源線；H：檢查是否有飛線（除飛線層外其他層可關(guān)閉）；1：優(yōu)化接線； J：再次檢查接線完整性；K：對(duì)比網(wǎng)絡(luò)表，檢查是否有遺漏；L：檢查規(guī)則驗(yàn)證是否有錯(cuò)誤標(biāo)簽；M：文本描述排序；N：添加制板標(biāo)志文字說明；O：全面檢查。

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