PCB設(shè)計(jì)師如何選擇合適的PCB設(shè)計(jì)工具分享

以下是 PCB 設(shè)計(jì)人員必須考慮的一些因素，這些因素將影響他們的決策：

1、產(chǎn)品功能

1. 基本功能封面的基本要求包括：

2. 原理圖和PCB布局之間的交互

3. 自動(dòng)扇出布線、推挽等布線功能，以及基于設(shè)計(jì)規(guī)則約束的布線能力

4. 精確的DRC驗(yàn)證器

5. 公司從事更復(fù)雜設(shè)計(jì)時(shí)升級(jí)產(chǎn)品功能的能力

6. HDI（高密度互連）接口

7. 靈活的設(shè)計(jì)

8. 嵌入式無源元件

9. 射頻設(shè)計(jì)

10. 自動(dòng)腳本誕生

11. 拓?fù)洳季致酚?br/>

12. DFF、DFT、DFM 等
    

13. 附加產(chǎn)品可以進(jìn)行模擬仿真、數(shù)字仿真、模擬數(shù)字混合信號(hào)仿真、高速信號(hào)仿真和射頻仿真
    

14. 擁有易于創(chuàng)建和管理的中央組件庫
    

2、技術(shù)上處于行業(yè)領(lǐng)先地位、比其他廠商付出更多努力的好合作伙伴，可以幫助您在最短的時(shí)間內(nèi)以最大的效率和領(lǐng)先的技術(shù)設(shè)計(jì)出產(chǎn)品。

3、以上因素中價(jià)格應(yīng)該是最次要的因素，更應(yīng)該關(guān)注投資回報(bào)率！

PCB評(píng)估需要考慮很多因素。 設(shè)計(jì)人員尋找的開發(fā)工具類型取決于他們所從事的設(shè)計(jì)工作的復(fù)雜程度。由于系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，對(duì)物理布線和電氣元件布局的控制已經(jīng)發(fā)展到非常廣泛的程度，因此 設(shè)計(jì)過程中需要對(duì)樞紐路徑設(shè)置約束。 然而過多的設(shè)計(jì)約束限制了設(shè)計(jì)的靈活性。 設(shè)計(jì)師必須很好地理解他們的設(shè)計(jì)及其規(guī)則，以便他們能夠清楚地了解何時(shí)使用這些規(guī)則。

它顯示了典型的前后集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 它從設(shè)計(jì)定義（原理圖輸入）開始，與約束編譯緊密集成。 在約束編譯中，設(shè)計(jì)人員可以定義物理和電氣約束。 電氣約束將驅(qū)動(dòng)模擬器進(jìn)行預(yù)布局和后布局分析以進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證。 仔細(xì)看看設(shè)計(jì)定義，它也與 FPGA/PCB 集成相關(guān)。 FPGA/PCB集成的目的是提供雙向集成、數(shù)據(jù)治理以及FPGA和PCB之間執(zhí)行協(xié)作設(shè)計(jì)的能力。

在布局階段，輸入與設(shè)計(jì)定義階段相同的物理實(shí)現(xiàn)約束規(guī)則。 這減少了從文件到布局出錯(cuò)的可能性。 引腳交換、邏輯門交換、甚至輸入/輸出接口組（IO_Bank）交換都需要返回到設(shè)計(jì)定義階段進(jìn)行更新，因此各個(gè)階段的設(shè)計(jì)是同步的。

在評(píng)估過程中，設(shè)計(jì)師必須問自己：什么規(guī)模對(duì)他們來說很重要？

讓我們看一下迫使設(shè)計(jì)人員審查現(xiàn)有開發(fā)工具功能并開始訂購新工具的一些趨勢(shì)：

1、射頻設(shè)計(jì)

對(duì)于射頻設(shè)計(jì)，射頻電路應(yīng)該直接設(shè)計(jì)成系統(tǒng)原理圖和系統(tǒng)板布局，而不是單獨(dú)的環(huán)境進(jìn)行后續(xù)轉(zhuǎn)換。 RF仿真環(huán)境的所有仿真、調(diào)諧和優(yōu)化能力仍然是必要的，但仿真環(huán)境可以接受比“實(shí)際”設(shè)計(jì)更多的原始數(shù)據(jù)。 因此，數(shù)據(jù)模型之間的差異以及由此引起的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換問題將消失。 首先，設(shè)計(jì)人員可以直接在系統(tǒng)設(shè)計(jì)和射頻仿真之間進(jìn)行交互； 其次，如果設(shè)計(jì)人員進(jìn)行大規(guī)?；蛳喈?dāng)復(fù)雜的射頻設(shè)計(jì)，他們可能希望將電路仿真任務(wù)分配給并行運(yùn)行的多個(gè)計(jì)算平臺(tái)，或者他們可能希望將由多個(gè)模塊組成的設(shè)計(jì)中的每個(gè)電路發(fā)送到各自的計(jì)算平臺(tái)。 模擬器，以縮短模擬時(shí)間。

2、人類發(fā)展指數(shù)

半導(dǎo)體復(fù)雜性和邏輯門總數(shù)的增加要求集成電路有更多的引腳和更細(xì)的引腳間距。 在引腳間距為1mm的BGA器件上設(shè)計(jì)超過2000個(gè)引腳是很常見的，更不用說在引腳間距為0.65mm的器件上布置296個(gè)引腳了。 對(duì)更快的上升時(shí)間和信號(hào)完整性 (SI) 的需求需要更多的電源和接地引腳，這需要多層板中的更多層，從而推動(dòng)對(duì)微通孔高密度互連 (HDI) 技術(shù)的需求。

HDI就是針對(duì)上述需求而開發(fā)的互連技術(shù)。 微過孔和超薄電介質(zhì)、更薄的布線和更小的線距是HDI技術(shù)的主要特點(diǎn)。

3、剛撓性PCB

為了設(shè)計(jì)剛?cè)峤Y(jié)合PCB，必須考慮影響組裝工藝的所有因素。 設(shè)計(jì)者不能簡單地將剛?cè)峤Y(jié)合PCB設(shè)計(jì)成另一個(gè)剛性PCB。 他們必須管理設(shè)計(jì)的彎曲區(qū)域，以確保設(shè)計(jì)點(diǎn)不會(huì)因彎曲表面的應(yīng)力作用而導(dǎo)致導(dǎo)體斷裂和剝落。 仍然有許多機(jī)械因素需要考慮，例如最小彎曲半徑、電介質(zhì)厚度和類型、金屬板重量、銅鍍層、整體電路厚度、層數(shù)和彎曲部分的數(shù)量。

了解剛性柔性設(shè)計(jì)并決定您的產(chǎn)品是否允許您創(chuàng)建剛性柔性設(shè)計(jì)。

4、包裝

現(xiàn)代產(chǎn)品功能日益復(fù)雜，要求無源元件數(shù)量相應(yīng)增加，主要體現(xiàn)在低功率和高頻應(yīng)用中去耦電容和終端匹配電阻數(shù)量的增加。 盡管無源表面貼裝器件的封裝在幾年后已經(jīng)大幅縮小，但當(dāng)試圖獲得最大極限密度時(shí)，結(jié)果仍然相同。 印刷元件技術(shù)已從多芯片模塊（MCM）和混合模塊轉(zhuǎn)變?yōu)楫?dāng)今可直接用作嵌入式無源元件的SiP和PCB。 在改造過程中，采用了最新的裝配技術(shù)。 例如，在分層結(jié)構(gòu)中包含阻抗材料層以及在uBGA封裝正下方使用串聯(lián)終端電阻，都極大地改善了電路的功能。 現(xiàn)在，嵌入式無源元件可以獲得高精度設(shè)計(jì)，從而消除激光清潔焊縫的額外加工步驟。 無線元件也正在朝著提高直接在基板中集成度的方向發(fā)展。

5、 信號(hào)完整性規(guī)劃

近年來出現(xiàn)的新技術(shù)涉及并行總線結(jié)構(gòu)和差分對(duì)結(jié)構(gòu)，用于串并變換或串。