PCB設(shè)計師講解SMT-PCB設(shè)計的一些原則

印制電路板的設(shè)計是根據(jù)電路原理圖來實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。 印制電路板的設(shè)計主要是指布局設(shè)計，需要考慮外部連接的布局。 內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過孔的優(yōu)化布局、電磁防護、散熱等因素。 優(yōu)秀的布局設(shè)計可以節(jié)省生產(chǎn)成本并實現(xiàn)良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設(shè)計可以通過手工實現(xiàn)，而復(fù)雜的版圖設(shè)計則需要通過計算機輔助設(shè)計（CAD）來實現(xiàn)。

一、SMT-PCB上元件布局

1、當電路板放置在回流焊爐的傳送帶上時，元件的長軸應(yīng)與設(shè)備的傳輸方向垂直，以防止元件在回流焊過程中漂移或“站在板上”。 焊接工藝。

2、PCB上的元件分布要均勻，特別是大功率元件要分散，避免電路運行時PCB上產(chǎn)生局部過熱應(yīng)力，影響焊點的可靠性。

3、雙面安裝的元件，兩側(cè)體積較大的元件應(yīng)錯開放置，否則焊接過程中會因局部熱容量增大而影響焊接效果。

4、PLCC/QFP等四面引腳器件不能放置在波峰焊面上。

5、安裝在波峰焊接面上的SMT大型器件的長軸應(yīng)與焊料波峰的流動方向平行，這樣可以減少電極之間的焊橋。

6、波峰焊接面上的大小SMT元件不應(yīng)排成一直線，而應(yīng)錯開排列，以防止焊接時因波峰“陰影”效應(yīng)而造成虛焊和跳焊。

二、SMT-PCB上的焊盤

1、對于波峰焊面上的SMT元件，較大元件（如晶體管、插座等）的焊盤應(yīng)適當放大。 例如SOT23的焊盤可以加長0.8-1毫米，這樣可以避免由于元件的“陰影效應(yīng)”而造成空焊。

2、焊盤的尺寸要根據(jù)元件的尺寸來確定。 焊盤的寬度等于或略大于元件電極的寬度，焊接效果最好。

3、在兩個連接的元件之間，需要避免使用單個大焊盤，因為大焊盤上的焊料會將二進制元件連接到中間。 正確的方法是將二進制元件的焊盤分開，并用細線將兩個焊盤連接起來。 如果要求電線通過大電流，可將多根電線并聯(lián)，并在電線上涂上綠油。

4、SMT元件的焊盤上或焊盤附近不得有通孔，否則在回流焊過程中焊盤上的焊料熔化后會沿著通孔流動，導(dǎo)致虛焊、少錫和短路 在木板的另一邊。 PCB組裝和PCB加工廠家介紹PCB設(shè)計人員，講解SMT-PCB設(shè)計的一些原則。