PCB多層電路板設計層壓技術

1、真空層壓技術是必然趨勢，其PCB技術也有其一，PCB設計滿足層壓內芯板的要求。

2、 滿足PCB用戶要求，選擇合適的PP和CU箔配置。

為了徹底解決多層板壓制過程中產生氣泡的問題，提高層間的粘合力，采用真空層壓技術是必然趨勢。 定位技術方面，4-6層板廣泛采用無銷釘定位技術（MASSI.AM），并應用X射線定位鉆孔，提高多層板的定位精度。 在加熱方式上，除了常用的電加熱、熱油加熱外，德力科技（珠海）有限公司還推出了利用銅箔電阻直接加熱的層壓技術，不僅大大降低了能耗，而且 還統(tǒng)一提高了層壓質量。

PCB真空層壓機組

由于電子技術的飛速發(fā)展，印制電路技術也不斷發(fā)展。 PCB板已從單面發(fā)展到雙面、多層，且多層板所占比例逐年增加。 多層板的特點是向高、細、密、薄、大、小極限發(fā)展。 層壓是多層板制造中的重要工序，層壓板質量的控制在多層板制造中變得越來越重要。 因此，要保證多層板的層壓質量，就必須充分了解多層板的層壓工藝。 因此，根據多年的層壓實踐，我對如何從技術方面提高多層板的層壓質量做出以下總結：

1、內芯板的設計應滿足疊片要求。

由于層壓機技術的逐步發(fā)展，熱壓機已由以前的非真空熱壓機變?yōu)楝F(xiàn)在的真空熱壓機。 熱壓過程是在一個封閉的系統(tǒng)中，看不見、摸不著。 因此，在層壓前需要合理設計內層板。 以下是一些參考要求：

1、芯板厚度應根據多層板總厚度要求選擇。 芯板厚度應一致，偏差小，切割方向經緯度一致。 特別是6層以上的多層板，每塊內層芯板的經緯方向必須一致，即經度方向與經度方向重疊，緯度方向與緯度方向重疊，以便 防止不必要的板材彎曲。

2、芯板外形尺寸與有效單元之間應有一定的距離，即有效單元與板邊的距離應盡可能大，以免浪費材料。 一般要求四層板之間的距離大于10mm，六層板之間的距離要求大于15mm。 層數越多，距離越大。

3、定位孔的設計，為了減少多層板的層間偏差，多層板的定位孔設計要注意：對于4層板，只需設計3個以上即可 用于 PCB 鉆孔的定位孔。 對于6層以上的多層板，除設計鉆孔定位孔外，還應設計5個以上的重疊層定位鉚釘孔和5個以上的鉚釘工具板定位孔。 但設計的定位孔、鉚釘孔、工具孔的層數越高，設計的孔數就應越多，且位置應盡可能靠近邊緣。 主要目的是減少層與層之間的對準偏差，為生產制造留出更多的空間。 目標形狀的設計應盡可能滿足射擊機自動識別目標形狀的要求。 PCB一般設計為完整的圓或同心圓。

4、內芯板不得有開路、短路、斷路、氧化，板面潔凈、無殘膜。

2、 滿足PCB用戶要求，選擇合適的PP和CU箔配置。

客戶對PP的要求主要表現(xiàn)在介質層的厚度、介電常數、特性阻抗、耐壓、層壓板表面的光滑度等方面。 因此，在選擇PP時，可以根據以下幾個方面進行選擇：

1、樹脂可以填充層壓時印制線的間隙。

2、層壓時能充分排除層壓間的空氣和揮發(fā)物。

3、可為多層板提供必要的介質層厚度。

4、能保證粘接強度和光滑的外觀。

5、CU箔主要根據PCB用戶要求配置不同型號，CU箔質量符合IPC標準。

根據多年的生產經驗，我個人認為PP可以配置7628、7630或7628+1080、7628+2116等進行4層板。 1080或2116是6層以上多層板的主要PP，7628主要用于增加介質層的厚度。 同時PP要對稱放置，保證鏡面效果，防止彎曲。