根據(jù)結(jié)構(gòu)，四層板盲孔的堆疊方式可分為：

• 非對(duì)稱盲孔；

• 對(duì)稱盲孔；

• 埋孔和HDI。

這些形式的特點(diǎn)、優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么？

盲孔板

隨著IC技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷減少，I/O引腳的數(shù)量急劇增加。 PCB芯片的封裝技術(shù)從DIP、QFP、PGA、BGA、CSP到MCM經(jīng)歷了幾代的變革。 PCB主板實(shí)現(xiàn)功能的圖形技術(shù)要求越來(lái)越高。 為了適應(yīng)高密度，PCB的結(jié)構(gòu)也從通孔、盲孔發(fā)展到HDI（高密度互連）、ELIC（任意層每層互連），盲埋孔板發(fā)展趨勢(shì)良好 。

下面介紹幾種四層盲孔的堆疊方式，按結(jié)構(gòu)可分為：非對(duì)稱盲孔、對(duì)稱盲孔、埋孔和HDI。

一、非對(duì)稱盲孔（一）：

特點(diǎn)：盲孔1→2； 1→3，通孔1→4； 機(jī)械鉆孔最小孔徑可達(dá)0.15毫米（板厚不得超過(guò)1.0毫米），這是盲埋孔的特點(diǎn)。

優(yōu)點(diǎn)：第一層I/O利用率高。 可直接在焊盤(pán)上鉆盲孔。 焊盤(pán)之間沒(méi)有接線。 BGA的I/O引線穿過(guò)內(nèi)層和底層。 墊的直徑可以設(shè)計(jì)得較大。

缺點(diǎn)：兩次壓制成本較高； 板的平整度較差，板的彎曲、翹曲容易造成PCB焊接困難。 根據(jù)許多電路板制造商的經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)過(guò)多次電鍍后，TOP層的厚度不均勻，不容易加工精細(xì)電路。

非對(duì)稱盲孔（二）：

特點(diǎn)：盲孔1→2或4→3，通孔1→4； 機(jī)械鉆孔最小孔徑可達(dá)0.15mm（板厚不得超過(guò)1.0mm）。

優(yōu)點(diǎn)：第一層I/O利用率高。 可直接在焊盤(pán)上鉆盲孔。 焊盤(pán)之間沒(méi)有 PCB 布線。 BGA的I/O引線來(lái)自內(nèi)層。 墊直徑可以設(shè)計(jì)得更大一些。

缺點(diǎn)：兩塊芯板的加工成本較高。

三、預(yù)埋孔PCB板：

特點(diǎn)：埋孔2→3，通孔1→4； 機(jī)械鉆孔最小孔徑可達(dá)0.15mm（板厚不得超過(guò)1.0mm）。

優(yōu)點(diǎn)：加工成本低。 在電路板行業(yè)中，盲孔是一種特殊的板材，PCB加工成本低是一大優(yōu)勢(shì)。

缺點(diǎn)：1層I/O利用率不高，BGA的I/O引線只能在Pad之間走線。

四、HDI板：

特點(diǎn)：盲孔1→2； 2→3； 4→3； 通孔1→4。1→2和4→3必須有0.1-0.15之間的激光鉆孔孔徑，且1→2和4→3之間介質(zhì)層厚度小于0.1 毫米。

優(yōu)點(diǎn)：第一層I/O利用率高。 可以直接在焊盤(pán)上鉆盲孔，焊盤(pán)之間無(wú)需走線。 BGA的I/O引線穿過(guò)內(nèi)層和底層。 焊盤(pán)直徑可設(shè)計(jì)大，可加工細(xì)線。

缺點(diǎn)：需要激光打孔。 樣品、小批量的價(jià)格高，大批量的價(jià)格低。 盲孔的價(jià)格相對(duì)合理。