PCB設(shè)計軟件有哪些? PCB設(shè)計的步驟是什么?
PCB設(shè)計也叫PCB設(shè)計,因為PCB(也叫印刷電路板)的英文全稱是printed circuit board,縮寫為PCB,所以PCB設(shè)計也叫PCB設(shè)計; PCB設(shè)計,從手工繪圖到越來越大規(guī)模的元件庫,擁有強(qiáng)大的自動布局布線功能,越來越方便我們工程師設(shè)計PCB。 接下來我給大家介紹一下PCB設(shè)計軟件有哪些? PCB設(shè)計的步驟是什么?
一、PCB設(shè)計軟件有哪些?
1、在國內(nèi),protel、protel 99se、protel DXP、Altium是一家公司開發(fā)并不斷升級的軟件; 目前版本的Altium designer 15設(shè)計比較簡單、隨意,但不太擅長制作復(fù)雜的PCB。
2. CADence spb 軟件 Cadence spb 這是Cadence 軟件。 當(dāng)前版本是Cadence SPB 16.5; ORCAD原理圖設(shè)計是國際標(biāo)準(zhǔn); 其中PCB設(shè)計和仿真完成,在使用上比protel復(fù)雜,主要是要求和設(shè)置復(fù)雜; 不過它在設(shè)計上做了規(guī)定,所以可以達(dá)到事半功倍的效果。 顯然比protel強(qiáng)。
3、Mentor的BORDSTATION和EE,其中boardsTATION只適用于UNIX系統(tǒng),并不是為PC設(shè)計的,所以使用的人較少; 目前的Mentor EE版本是Mentor EE 7.9和Cadence spb,屬于同一級別的PCB設(shè)計軟件。 在某些地方,Mentor EE 不如 cadence spb。 其強(qiáng)項是拉絲和飛絲,被譽(yù)為飛絲王。
4. EAGLE Layout 這是歐洲使用最廣泛的PCB設(shè)計軟件。 上面提到的PCB設(shè)計軟件應(yīng)用廣泛,Cadence spb和MentorEE才是當(dāng)之無愧的王者。 如果你是PCB設(shè)計的初學(xué)者,我認(rèn)為Cadence spb更好。 可以讓設(shè)計師養(yǎng)成良好的設(shè)計習(xí)慣,保證良好的設(shè)計質(zhì)量。 電路板組裝及電路板加工廠家講解的電路板設(shè)計軟件有哪些? PCB設(shè)計的步驟是什么?
二、PCB設(shè)計的步驟是什么?
1、布局設(shè)計
在PCB中,特殊元件是指高頻部分的關(guān)鍵元件、電路中的核心元件、易受干擾的元件、高電壓的元件、高發(fā)熱的元件以及一些異性元件。 這些特殊元件的位置需要仔細(xì)分析,編帶布局應(yīng)滿足電路功能和生產(chǎn)要求的要求。 它們放置不當(dāng)可能會導(dǎo)致電路兼容性問題和信號完整性問題,從而可能導(dǎo)致 PCB 設(shè)計失敗。
設(shè)計中放置特殊元件時,首先要考慮PCB的尺寸。 快買指出,PCB尺寸過大時,印刷線長,阻抗增大,干阻下降,成本增加; 如果太小,散熱差,相鄰線路容易受到干擾。 確定PCB尺寸后,確定特殊元件的擺動位置。 最后,電路的所有元件按照功能單元進(jìn)行排列。 特殊元件的位置一般應(yīng)遵循以下原則:
(1)盡可能縮短高頻元件之間的連線,盡量減少其分布參數(shù)和相互電磁干擾。 易受干擾的器件彼此之間不能太近,輸入和輸出應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離。
(2)某些元件或?qū)Ь€可能存在較高電位差,應(yīng)增加其距離,以免放電造成意外短路。 高壓元件應(yīng)放置在人們接觸不到的地方。
(3)重量超過15G的元件可用支架固定然后焊接。 那些又重又熱的元件不宜放置在電路板上,而應(yīng)放置在主機(jī)箱的底板上,并要考慮散熱。 熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局,應(yīng)考慮整板的結(jié)構(gòu)要求。 一些經(jīng)常使用的開關(guān)在結(jié)構(gòu)允許的情況下應(yīng)放置在易于觸及的地方。 元件布局要平衡,密度要適當(dāng)。
一個產(chǎn)品的成功,首先是注重內(nèi)在品質(zhì)。 二是要兼顧整體美感。 只有完美的主板才能成為成功的產(chǎn)品。
2. 放置順序
(1)放置與結(jié)構(gòu)緊密配合的部件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。
(2)放置特殊元件,如大型元件、重型元件、發(fā)熱元件、變壓器、IC等。
(3)放置小元件。
3. 布局檢查
(1)線路板尺寸是否與圖紙要求的加工尺寸一致。
(2)元件布局是否平衡、排列有序、分布完整。
三、各層級是否存在矛盾。 比如需要絲印的組件、框架、圖層是否合理。
(1)常用部件是否方便使用。 如開關(guān)、插件裝置、必須經(jīng)常更換的部件等。
(2)熱敏元件與加熱元件之間的距離是否合理。
(3)散熱是否良好。
(4)是否需要考慮線路的干擾。
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