接觸過PCB生產(chǎn)、銷售等相關(guān)行業(yè)的人應(yīng)該對(duì)OSP不陌生。 OSP 是什么意思? PCB板OSP工藝流程和OSP在電路板生產(chǎn)中的技術(shù)要點(diǎn)、優(yōu)缺點(diǎn)有哪些？ 讓我們簡(jiǎn)單了解一下

OSP是OrganIC Solderability Preservatives的縮寫，譯為有機(jī)阻焊劑，又稱銅保護(hù)劑，英文為Preflux。 簡(jiǎn)單來說，OSP就是用化學(xué)方法在干凈的裸銅表面生長(zhǎng)一層有機(jī)薄膜。 該膜具有抗氧化、抗熱震、抗潮性能，保護(hù)銅表面在正常環(huán)境下不進(jìn)一步生銹（氧化或硫化等）； 然而，在隨后的高溫焊接中，這層保護(hù)膜必須很容易被助焊劑去除，這樣裸露的干凈銅表面才能立即與熔化的焊料結(jié)合，在極短的時(shí)間內(nèi)形成牢固的焊點(diǎn)。

事實(shí)上，OSP并不是一項(xiàng)新技術(shù)。 事實(shí)上，它已經(jīng)超過 35 年，比 SMT 還長(zhǎng)。 OSP具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如平整度好，銅與焊盤之間無IMC形成，焊接時(shí)允許焊料和銅直接焊接（良好的潤(rùn)濕性），低溫加工技術(shù)，成本低（低于HASL），過程中的能源消耗少 PCB加工等 OSP技術(shù)早期在日本很流行。 大約40%的單面板采用了這種技術(shù)，而近30%的雙面板采用了這種技術(shù)。 在美國(guó)，OSP技術(shù)自1997年以來也急劇增加，從1997年之前的10%左右增加到1999年的35%。

OSP材料分為三類：松香、活性樹脂和唑類。 目前應(yīng)用最廣泛的是惡唑OSP。 惡唑OSP已經(jīng)改進(jìn)了大約5代，分別稱為BTA、IA、BIA、SBA和最新的APA。

PCB OSP工藝流程：

脫脂-->二次水洗-->微蝕-->二次水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風(fēng)干-->DI水洗-->烘干

1、脫脂

除油效果直接影響漆膜質(zhì)量。 如果除油不良，則膜厚不均。 一方面，可以通過對(duì)溶液進(jìn)行分析，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。 另一方面，要經(jīng)常檢查除油效果是否良好。 如果除油效果不好，應(yīng)及時(shí)更換除油液。

2. 微蝕

微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。 微刻蝕的厚度直接影響成膜速率。 因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微刻蝕厚度的穩(wěn)定性非常重要。 一般微蝕厚度控制在1.0-1.5um為宜。 每班生產(chǎn)前，可測(cè)量微蝕速率，根據(jù)微蝕速率確定微蝕時(shí)間。

3、成膜

成膜前應(yīng)使用去離子水清洗，以防止成膜液受到污染。 成膜后也應(yīng)使用去離子水進(jìn)行清洗，PH值控制在4.0-7.0之間，以防止膜被污染和損壞。 OSP工藝的關(guān)鍵是控制抗氧化膜的厚度。 薄膜太薄，抗熱震性差。 回流焊時(shí)，薄膜不能承受高溫（190-200℃），最終影響焊接性能。 在電子裝配線上，薄膜不能被助焊劑很好地溶解，從而影響焊接性能。 一般控制膜厚在0.2-0.5um之間為宜。

PCB OSP工藝的缺點(diǎn)

當(dāng)然，OSP也有它的缺點(diǎn)。 例如，實(shí)際配方種類繁多，性能各不相同。 也就是說，供應(yīng)商的認(rèn)證和選擇要做好。

OSP工藝的缺點(diǎn)是形成的保護(hù)膜極薄，容易劃傷（或劃傷），必須小心操作和脫模。

同時(shí)，經(jīng)過多次高溫焊接工藝后的OSP膜（指未焊接連接板上的OSP膜）會(huì)發(fā)生變色或開裂，影響焊接性和可靠性。

錫膏印刷工藝要掌握好，因?yàn)橛≈撇缓玫陌宀荒苡肐PA清洗，會(huì)損壞OSP層。

透明和非金屬OSP層的厚度不易測(cè)量，鍍層覆蓋的透明度不易看出，因此很難評(píng)估供應(yīng)商在這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性；

OSP技術(shù)在PCB焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其他材料的IMC隔離。 在無鉛工藝中，Sn含量高的焊點(diǎn)中SnCu快速增長(zhǎng)，影響PCB焊點(diǎn)的可靠性。