PCB設計組裝失敗的10種可能原因分析

了解 PCB 設計組件失敗的原因以及如何糾正它們是 PCB 設計的關鍵部分。 PCB設計需要時間、精力和知識。 但是，如果您的 PCB 發(fā)生故障，所有這些努力都是徒勞的。 因此，讓我們來看看導致PCB設計和組裝失敗的主要原因。

PCB 設計和組裝失敗的 10 個可能原因

1、元器件設計失敗

PCB 上空間不足導致的零件放置不當、電源故障和過熱只是設計和制造階段可能出現(xiàn)錯誤的一些示例。 相關問題：

焊接問題

化學（液體）泄漏

打破組件壁壘

放置有缺陷的元件

燒傷部位

2.元器件質量差

印刷線路和路徑的緊密放置、冷焊點不良、電路板之間的連接不良、電路板厚度不足以及使用假冒元件是 PCB 質量差的常見例子。 相關問題：

主要缺陷

彎曲斷裂

3、環(huán)境因素

暴露于高溫、灰塵和濕氣、意外沖擊（跌落）和電源過載/浪涌可能是電路板故障的原因。 然而，導致電路板過早失效的最具破壞性的原因是組裝階段的靜電放電 (ESD)。 相關問題：

4.老化

老化造成的故障無法避免，但可以通過以舊換新來控制更換零件的成本。 這比新的 PCB 組裝更具成本效益。

熱應力

5、化學品泄漏

從組件中泄漏的任何化學液體都會嚴重損壞 PCB 并導致故障。 大多數(shù)化學物質在制造過程中被去除，但通常會留下微量元素。 在組件的封裝中，可能會發(fā)生泄漏，導致半導體或封裝快速老化。 這種化學泄漏最終可能導致短路或腐蝕。

6.焊接過程中的問題

焊錫是提供元器件與電路之間必要的接觸方式的元器件。 沒有它，PCB 將無法工作。 有一些焊接問題可能會導致失敗，但最常見的是助焊劑污染和加工條件差。 有些助焊劑殘留物會吸收水分，可能會導電，造成短路。 如果未正確設置和控制焊接工藝，可能會導致接頭開裂和焊料污染

7、元器件擋板損壞

元件的屏障可以保護元件免受外部環(huán)境的影響，并為元件提供連接電路的途徑。 如果這個屏障被打破，組件將暴露在氧氣和水分等環(huán)境因素中，這可能導致組件老化，然后失效。

8.材料的物理問題

PCB使用的材料通常會遇到問題，導致PCB失效。 在制造階段，如果有一層PCB錯位，就會導致短路、開路和信號線交叉。 如果材料存在斷裂、空洞、分層等心理缺陷，將嚴重影響PCB的性能。 如果使用的材料不純，也可能會發(fā)生故障。

9.熱應力

熱應力或濕氣應力是 PCB 故障的最大原因之一，尤其是在使用多種材料時。 不同的材料具有不同的膨脹率，因此當施加恒定的熱應力時，可能會損壞焊點和元件。 如果使用了錯誤的銅重量，或者存在涂層問題，這將增加來自熱因素的應力。 即使在制造過程中，組裝PCB的房間溫度也會影響其性能。

10. 制造和清潔

大多數(shù)故障問題發(fā)生在PCB制造之后，但也可能在此期間發(fā)生。 進行組裝的房間環(huán)境會影響 PCB。 例如，濕度會影響組件和焊料在組裝過程中的表現(xiàn)，因此需要控制環(huán)境條件。 另一個常見故障是無法在制造期間和之后保持 PCB 清潔。 灰塵、毛發(fā)甚至昆蟲都可能進入 PCB。 因此，需要采取預防措施。

解決PCB設計和組裝失敗

經(jīng)過徹底的檢查和分析，大多數(shù)故障問題都可以通過返工來解決。 但是，降低 PCB 故障風險的最佳方法是與經(jīng)驗豐富的 PCB 組裝公司合作。 我們的團隊非常樂意為您提供產(chǎn)品答案和解決方案。

通過了解 PCB 中的常見故障，您可以確定已經(jīng)避免了這些問題，并采取了正確的預防措施來防止它們的發(fā)生。 請記住，您應該始終檢查是否有泄漏的化學品痕跡； 焊接后清潔PCB； 不要讓組件屏障破裂； 使用純凈無瑕疵的材料； 避免使 PCB 承受過大的熱應力，并保持 PCB 室和手的清潔。 PCB加工廠針對PCB設計和組裝失敗的10種可能原因，以及元器件和焊接失敗的原因進行了分析。