線路板廠家講解雙面軟板

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flexible printed circuit board（FPC）簡(jiǎn)稱為“柔性板”，在行業(yè)中俗稱FPC。 它是一種柔性絕緣基板（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）印刷電路板，具有許多硬印刷電路板所不具備的優(yōu)點(diǎn)。 例如，它可以自由彎曲、纏繞和折疊。 使用FPC可以大大減小電子產(chǎn)品的體積，適合電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展。 因此，F(xiàn)PC已廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、移動(dòng)通訊、筆記本電腦、電腦周邊、PDA、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品。

當(dāng)單層走線無(wú)法完成FPC走線或需要走線交叉走線時(shí)，就需要增加導(dǎo)體層數(shù)來(lái)增加走線密度來(lái)滿足設(shè)計(jì)要求。 雙面板是雙層導(dǎo)體，用膠粘劑貼在軟基板上。 雙層導(dǎo)體之間的連接可采用電鍍通孔、焊孔填充凸點(diǎn)等方式進(jìn)行層間連接。

雙面軟板層間連接最常見(jiàn)的方式是電鍍通孔法。 先在基板上形成通孔，根據(jù)孔徑大小和線路密度，可以采用機(jī)械鉆孔或激光鉆孔，也可以用模具清洗。 然后通過(guò)等離子刻蝕或化學(xué)刻蝕完成通孔； 孔壁清理及粗化處理； 然后對(duì)孔的表面進(jìn)行金屬化處理。 可采用化學(xué)鍍銅、導(dǎo)電碳膜（發(fā)黑）或黑影工藝。 電鍍工藝完成后，銅厚度將增加到所需厚度，這樣就可以完成雙層導(dǎo)體之間的連接。

隨著高密度電路的需求，電鍍通孔可設(shè)計(jì)為全電鍍和局部電鍍。 整體電鍍會(huì)使表層銅變厚，不利于細(xì)線的產(chǎn)能。 在動(dòng)態(tài)應(yīng)用中，也容易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，使銅箔疲勞斷裂； 有的電鍍工藝只在通孔處進(jìn)行，通孔以外的區(qū)域用屏蔽材料覆蓋。 這樣，可以在不影響細(xì)線能力和動(dòng)態(tài)應(yīng)用的可靠性的情況下完成兩個(gè)導(dǎo)體層之間的連接。

常見(jiàn)的層間連接技術(shù)還有覆蓋型、導(dǎo)電材料填孔型和聚合物厚膜技術(shù)填孔型。 可根據(jù)精度要求和電導(dǎo)率要求選擇合適的工藝。 只要導(dǎo)電層可以互連，任何方法都可以嘗試。 但從工藝穩(wěn)定性、工藝適用性和經(jīng)濟(jì)規(guī)模等方面考慮，電鍍通孔仍是應(yīng)用最廣泛的技術(shù)，其他技術(shù)的普及程度仍然較低。 

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