檢查加層PCB和FPC的裝配和設(shè)計(jì)

線路板廠商、線路板設(shè)計(jì)師、PCBA廠商講解檢查加層線路板與FPC組裝設(shè)計(jì)的關(guān)系

因?yàn)樾盘?hào)線是沿著X方向和Y方向配置的。 因此，必須在X、Y方向?qū)Ь€的交叉處設(shè)置螺栓孔，以便上下線路連接。 螺栓孔按對(duì)角線方向排列，可連接最大數(shù)量的螺栓孔。 一般來(lái)說(shuō)，高密度電路板的密度指標(biāo)是用鎖孔密度來(lái)表示的。 每平方英寸面積可容納的鎖孔數(shù)字樣本以VPSG（Vias Per Square Grid）單位表示。 除了疊層電路板的平面電路密度是一般FR4印制電路板的三倍外，由于疊層電路板的絕緣層厚度只有40um，也比FR4電路板薄 ，所以Z向密度是FR4電路板的2倍，所以整個(gè)疊層電路板的電路密度可以是一般FR4電路板的10倍以上。 由于疊層電路板的線密度仍然高于FR4印制電路板，如果不能保證制造工藝要求的精度，疊層電路板的生產(chǎn)良率將大大降低。

傳統(tǒng)的FR4印制電路板的玻璃纖維基板是由含有環(huán)氧樹脂和銅箔的玻璃纖維布?jí)褐贫伞?采用機(jī)械鉆孔法形成上下層之間的導(dǎo)電孔，采用光刻法形成線路。 因此，制造過(guò)程一部分是機(jī)械加工，一部分是化學(xué)加工。

除了一小部分穿孔工藝外，層壓PCB基本上都是通過(guò)化學(xué)工藝完成的。 由于電路密度仍然高于傳統(tǒng)的FR4電路板，因此無(wú)法使用傳統(tǒng)的PCB檢測(cè)方法進(jìn)行質(zhì)量控制。 而工藝誤差的控制對(duì)于加層電路板來(lái)說(shuō)是非常重要的，因此如何選擇和控制工藝控制參數(shù)是一項(xiàng)非常重要的工作。 然而，很多工藝參數(shù)無(wú)法直接檢測(cè)或觀察，因此如何監(jiān)控這些工藝參數(shù)是決定加層電路板量產(chǎn)技術(shù)是否成熟的關(guān)鍵之一。

FPC組裝與設(shè)計(jì)的關(guān)系

PCB用SMD焊盤的一般設(shè)計(jì)原則也可以用于軟板，當(dāng)然軟板的設(shè)計(jì)方法也可以根據(jù)需要進(jìn)行修改。 對(duì)于軟板來(lái)說(shuō)，有一些不同于硬板的設(shè)計(jì)特點(diǎn)值得檢討，尤其是一些電路設(shè)計(jì)方法必須特別注意，避免斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。 明顯的問(wèn)題，比如進(jìn)入焊盤的線方向錯(cuò)誤，是大問(wèn)題。

焊料擴(kuò)散是另一個(gè)問(wèn)題。 如果發(fā)生這種情況，可能需要很多工時(shí)才能修復(fù)。 覆蓋層必須有一個(gè)遮蔽區(qū)域，以防止端子之間的焊料擴(kuò)散。 一些生產(chǎn)商使用精密印刷來(lái)提供合適的焊膏進(jìn)行焊接，以防止焊料擴(kuò)散并獲得良好的焊接效果。

目標(biāo)設(shè)計(jì)也很重要，它影響到FPC制作的精度和裝配的方便性。 一般目標(biāo)設(shè)計(jì)會(huì)采用圓形、方形、菱形、十字形等。每個(gè)光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)必須以工廠采用的設(shè)備規(guī)格為準(zhǔn)。 一些識(shí)別系統(tǒng)對(duì)目標(biāo)的表面狀況比較敏感，因此適當(dāng)保持目標(biāo)表面處理的完整性也有助于目標(biāo)的識(shí)別。 例如，瞄準(zhǔn)通孔或鍍金十字架是可行的。 但如果以銅表面作為靶材，可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，尤其是銅表面容易氧化變色，從而導(dǎo)致識(shí)別系統(tǒng)的誤判。

如果組裝后需要進(jìn)行電氣測(cè)試，則在設(shè)計(jì)中還應(yīng)考慮這些電氣測(cè)試目標(biāo)。 電氣測(cè)試的端子尺寸設(shè)計(jì)非常重要，適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)可以降低錯(cuò)誤率。 一般軟硬板測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)不當(dāng)，都會(huì)影響測(cè)試結(jié)果。 電路板制造商、電路板設(shè)計(jì)師和PCBA加工商將解釋和檢查加層電路板與FPC組裝和設(shè)計(jì)之間的關(guān)系。