FPC線路板金屬表面最終處理介紹

電路板制造商、電路板設(shè)計(jì)師、PCBA加工商講解FPC電路板最終金屬表面處理

銅是一種活潑金屬，必須在外露端用特定材料處理，以保持可焊性或在儲(chǔ)存后允許壓接。 一般情況下，F(xiàn)PC廠商會(huì)提供可選處理。

黃金用于電路板邊緣的連接器處理，偶爾也會(huì)出現(xiàn)在備受信賴的FPC設(shè)計(jì)中。 這種處理一般基于電鍍技術(shù)。 底層往往會(huì)處理一層底層。 這種狀態(tài)意味著導(dǎo)體電路仍然保持互連機(jī)制導(dǎo)通。

貼上（或涂）保護(hù)膜后再進(jìn)行電鍍是一個(gè)不錯(cuò)的選擇，因?yàn)檫@意味著保護(hù)膜的開孔和電鍍處理可以保證對(duì)位的完整性。 不應(yīng)有裸露的導(dǎo)體表面，電鍍表面不應(yīng)有粘合劑。 貼上保護(hù)膜后進(jìn)行電鍍，設(shè)計(jì)中必須保留導(dǎo)體，是否在成型時(shí)將延伸到切割位置的外部部分切除，或者也可以通過后蝕刻、沖壓和機(jī)加工去除導(dǎo)體。 成品等。當(dāng)端子不保留導(dǎo)體時(shí)，可采用化學(xué)鍍錫在外露端子區(qū)進(jìn)行電鍍。

表面進(jìn)行焊料涂層或錫處理，可為軟板端子提供出色的整體保護(hù)。 它可以與后續(xù)（焊接）組裝技術(shù)一起使用，也可以用于許多壓力連接器的生產(chǎn)。 焊料是PCB表面處理的常用選擇，在軟板應(yīng)用中可以簡(jiǎn)單使用。 除非由于處理不當(dāng)發(fā)生滲錫，否則會(huì)導(dǎo)致在組裝和焊接時(shí)重新熔化，這勢(shì)必會(huì)破壞保護(hù)膜或涂層的結(jié)合和開孔。

因此，在貼保護(hù)膜的過程中必須進(jìn)行焊接。 如果要用電鍍進(jìn)行焊接，則必須保留導(dǎo)體。 熱風(fēng)整平焊錫是解決方案之一。 廣泛用于生產(chǎn)低成本和有限的焊錫處理。 但高溫和強(qiáng)制熱風(fēng)處理是必須的程序，因此采用預(yù)烘烤去除水分，然后暴露在焊錫爐中進(jìn)行熱風(fēng)整平，以去除多余的焊錫。 但是，這種軟板加工會(huì)使軟板加工后略微變小并扭曲。 并且存在分層的風(fēng)險(xiǎn)。 但是，在無鉛工藝得到推廣之后，無鉛焊料工作溫度高的問題會(huì)使得這種工藝更加難以使用。

有機(jī)焊接保護(hù)膜的涂層因其易于導(dǎo)入FPC工廠，產(chǎn)品不需要電線，并能提供適當(dāng)?shù)膬?chǔ)存穩(wěn)定性而迅速普及。 它可以從各大電化學(xué)供應(yīng)商處獲得，但處理所需的時(shí)間各不相同，主要取決于預(yù)期的儲(chǔ)存壽命和儲(chǔ)罐溫度。 常采用室溫至50℃浸泡1-5分鐘的做法。

化學(xué)沉淀鍍錫是另一種可選方案，適用于所有類型的 FPC，易于控制且不會(huì)損壞電路。 當(dāng)假設(shè)墊圈在制造過程中是干凈的并且沒有過度儲(chǔ)存時(shí)，這是在短期內(nèi)保持可焊性的合理方法。 電路板制造商、電路板設(shè)計(jì)師和PCBA加工商將介紹FPC電路板的最終金屬表面處理。