碳墨PCB（印刷電路板）是將碳基導(dǎo)電油墨（簡(jiǎn)稱(chēng)碳墨）涂敷在PCB基板上，經(jīng)固化形成帶有碳膜導(dǎo)電圖形的PCB。 現(xiàn)在市場(chǎng)對(duì)PCB板生產(chǎn)成本的要求一降再降，用碳油鍵代替現(xiàn)在昂貴的金鍵已是大勢(shì)所趨。 碳油板是單雙板PCB常用的表面處理方法。 通過(guò)檢驗(yàn)、測(cè)試、老化測(cè)試等一系列工藝流程，使PCB能夠長(zhǎng)期可靠地工作。

碳墨印刷電路板的特點(diǎn)和用途：

碳墨附著力強(qiáng)，抗剝離性強(qiáng)，耐磨性強(qiáng)，可達(dá)≥100萬(wàn)次，電阻變化率≤10%。 與其他金屬相比，導(dǎo)電漿料的方塊電阻比較大。 目前碳油板的方塊電阻一般可以控制在≤20歐姆，但成本低，性?xún)r(jià)比高。 導(dǎo)電漿料是電子元器件封裝、電極和電子元器件互連的關(guān)鍵材料。 主要包括老化導(dǎo)電膏和固化導(dǎo)電膠（導(dǎo)電油墨）兩種。

碳墨板應(yīng)用：

碳油片主要應(yīng)用于薄膜電路、手機(jī)軟電路、醫(yī)療器械、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、智能標(biāo)簽RFID等眾多行業(yè)。 在電路板行業(yè)，主要用于計(jì)算器和遙控器。 可替代鍍銅孔、銀漿孔填充、銅漿孔填充工藝。 環(huán)保低成本的碳漿填孔是電路板發(fā)展的主流趨勢(shì)。 目前微軟采用碳油填充電源板上的孔，可以完全替代鍍銅孔的雙層板。

印刷碳油產(chǎn)能

1、碳墨間隙：由于碳油具有良好的導(dǎo)電性，因此成品板上的碳油需要留有空隙，以確保不會(huì)發(fā)生短路。 通常，成品的最小間隙應(yīng)為 8mil（HOZ 底銅）和 12mil（1-3oz 底銅）。 如果打開(kāi)薄膜，間隙應(yīng)該會(huì)增加。

2、碳油最小對(duì)中公差：+/-6mil

3、碳油窗尺寸及銅圖形間隙：由于走線公差和漏油，為保證不露銅，碳油必須為6mil（HOZ底銅）或8mil（1-3OZ ) 底部銅) 大于一側(cè)的銅焊盤(pán)。 因此，在碳油窗口和周?chē)你~圖案之間需要 6 mil（HOZ 底部銅）和 8 mil（1-3OZ 底部銅）的間隙。 這是為了防止碳油覆蓋周?chē)你~圖案，避免短路。

4、碳油厚度

首層絲印碳油厚度：0.3-1.0mil，公差：+/-0.3mil。 如果要求碳油厚度大于1.0mil，則需要二次重印碳油。 二次重印碳油厚度：1.0-2.0mil，公差：+/-0.4mil。 第二次重印碳油膜比第一次小了3mil，所以需要在MI上寫(xiě)兩套工具。