盲孔在高密度互連 (HDI) PCB 中很常見。 盲孔增加的復(fù)雜性使設(shè)計人員能夠在減小 PCB 尺寸的同時提高信號完整性。 使用盲孔提供了一系列新的布線替代方案和選項,因為通孔不再需要寶貴的空間,它們穿過未連接到的層。
什么是盲孔?
它是從電路板的外層到一個或多個內(nèi)層的連接,而不會從電路板的另一側(cè)退出。 當過孔從 PCB 的一側(cè)開始但沒有一直穿過時,它被稱為盲孔。
為什么要使用盲孔?
盲孔通過減少整個過孔短截線的長度和寬度來減少寄生電容。 當信號通過過孔時,會發(fā)生信號衰減和反射。 過孔產(chǎn)生的信號不連續(xù)性(電容性和/或電感性不連續(xù)性)會影響高速設(shè)計中的信號和電源完整性。
盲孔是連接高速(5 Gb/s 以上)信號線的好方法,什么類型的PCB制造工藝用于制作盲孔?
順序?qū)訅?、照片定義、控制深度、激光鉆孔
1.順序?qū)訅好た?/p>
在此過程中,一塊極薄的層壓板經(jīng)歷了制造 2 面 PCB 所需的所有生產(chǎn)步驟。 它經(jīng)過鉆孔、蝕刻和電鍍。 隨后,該層與 PCB 的所有其他層層壓在一起,這種制造盲孔的方法涉及的制造步驟數(shù)量使其非常昂貴。
2.光定義盲孔
該制造過程涉及將一片光敏樹脂層壓到芯上。 將圖案覆蓋的感光片曝光,使殘留材料硬化。 使用蝕刻溶液去除所創(chuàng)建的孔中的材料。 銅鍍在孔中和外表面上以形成 PCB 的外層,當PCB上存在大量盲孔時,這種盲孔生產(chǎn)方法具有成本效益。
3.可控深度盲孔
這種方法使用與通孔相同的鉆孔工藝。 除了在 PCB 上鉆一個一定深度的孔,然后進行電鍍。一般來說,鉆孔是一個成本驅(qū)動因素,但這種方法是創(chuàng)建盲孔的最便宜的方法,但可以鉆孔的最小寬度取決于可用的最小鉆孔尺寸,通常為 0.15 毫米。
4.激光鉆盲孔
這個過程是在 PCB 的所有層都被層壓之后但在外層的蝕刻和層壓之前完成的。 可以通過在一個階段中對銅和介電材料進行激光鉆孔來創(chuàng)建通孔,這是一種具有成本效益的方法。 為了降低成本和生產(chǎn)時間,激光鉆孔可能是比通孔更好的選擇。
盲孔有哪些潛在問題?
不遵守內(nèi)層內(nèi)其他焊盤或走線的典型間隙規(guī)則、鉆孔深度、電鍍不成功 – 銅沉積物未進入孔的底部和側(cè)面(為避免此問題,孔的直徑必須與其深度一樣大、鉆正確的深度、在焊盤上焊接帶有盲孔的元件時出現(xiàn)起泡(為避免此問題,可以將過孔鉆到焊盤的側(cè)面,或者用銅完全填充孔。
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