PCB組裝能力

SMT容量：1900萬點/天
檢測設(shè)備	X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學(xué)檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺
貼裝速度	芯片貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece
安裝元件規(guī)格	可粘貼的最小包裝
	最小設(shè)備精度
	IC型芯片精度
已安裝電路板規(guī)格	承印物尺寸
	基材厚度
投擲率	1.阻容比0.3%
	2. IC型不拋料
PCB 類型	POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板

裝配加工能力
公司擁有先進的裝配生產(chǎn)線10余條，無塵防靜電空調(diào)車間、TP無塵車間，配備老化房、測試室、功能測試隔離室，設(shè)備先進完善，可進行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達15萬至30萬套/月

PCBA加工能力
項目	大批量處理能力	小批量加工能力
層數(shù)（最大）	2—18	20-30
板式	FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板	聚四氟乙烯、PPO、PPE
板式	羅杰斯等鐵氟龍	E-65等
片材混合	4層 - 6層	6層～8層
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范圍	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差（t＜0.8mm）	±10%	±8%
介質(zhì)厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小線寬	0.10mm	0.075mm
最小間距	0.10mm	0.075mm
外層銅厚	8.75um--175um	8.75um--280um
內(nèi)層銅厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
鉆孔直徑（機械鉆）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔徑（機械鉆）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（機械鉆）	0.05mm	/
孔公差（機械鉆）	0.075mm	0.050mm
激光鉆孔	0.10mm	0.075mm
板厚開口率	10:01	12:01
阻焊類型	感光綠、黃、黑、紫、藍、墨	/
最小阻焊橋?qū)挾?/span>	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔離環(huán)	0.05mm	0.025mm
塞孔直徑	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面處理類型	熱風(fēng)整平,化學(xué)鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學(xué)沉錫,金手指卡板	浸錫,TSO