PCB制造能力

物品	制造能力
PCB層數(shù)	1~64層
品質(zhì)等級(jí)	工控機(jī)類型 2 ｜I PC 類型3
層壓板/基材	FR-4｜S1141｜High Tg｜PTFE｜CeramIC PCB｜Polyimide｜S1000-2｜IT180A｜Isola-FR408HR｜FR406｜Isola 370 HR｜Rogers｜Taconic｜Arlon｜Halogen Free等
層壓板品牌	Kingboard｜ITEQ｜生益｜Nanya｜Isola｜TUC｜SYL｜Arlon｜Nelco｜Taconic｜Hitachi｜Rogers等
高溫材料	正常Tg：生益S1141 ｜KB6160 ｜華振H140 （不適用于無(wú)鉛制程）
	中間 Tg：HDI、多層: SY S1000H｜ITEQIT158｜HuazhengH150｜TU-662｜SY S1150G｜HuazhengH150HF｜H160HF；
	高Tg：厚銅、高層：SY S1000-2 ｜ITEQIT180A ｜HuazhengH170 ｜ISOLA: FR408R ｜370HR ｜TU-752 ｜SY S1165
高頻線路板材料	Rogers ｜Arlon ｜Taconic ｜SY SCGA-500 ｜S7136 ｜華正H5000
高速線路板材料	SY S7439｜TU-862HF｜TU-872SLK｜ISOLA: I-Speed, I-Tera@MT40｜Huazheng：H175｜H180｜H380
油墨	Taiyo INK（日本）｜光順（中國(guó)）｜榮達(dá)（中國(guó)）｜Coates Screen（英國(guó)）｜SM Materials（中國(guó)臺(tái)灣）
鋁基板導(dǎo)熱率	1.0
化工	羅門哈斯（美國(guó)）｜安美特（德國(guó)）｜優(yōu)美科（德國(guó)）
線路板類型和服務(wù)	PCB樣品｜剛性電路板｜柔性電路板(柔性電路板) ｜軟硬結(jié)合電路板｜高密度板｜高Tg PCB ｜BGAPCB ｜阻抗控制PCB ｜IMS PCB(引領(lǐng) PCB板, 鋁基板, 金屬芯基板) ｜多層板｜電路板(印刷電路板組裝服務(wù)）
最大板尺寸	609 * 889 毫米
板厚	0.1~8.0mm
板厚公差	±0.1mm / ±10%
最小底銅厚度	外層：1/3oz (12um) ~10oz ｜內(nèi)層：1/2oz~6oz
最大成品銅厚	6 盎司
最小機(jī)械鉆孔尺寸	6mil(0.15mm)
最小激光鉆孔尺寸	300 萬(wàn)（0.075 毫米）
最小 CNC 鉆孔尺寸	0.15mm
孔壁粗糙度（最大）	150萬(wàn)
最小走線寬度/間距（內(nèi)層）	2/2mil(Outer layer:1/3oz,Inner layer:1/2oz) （H/H OZ基銅）
最小走線寬度/間距（外層）	2.5/2.5mil （H/H OZ 基銅）
孔與內(nèi)層導(dǎo)體最小間距	600萬(wàn)
孔到外層導(dǎo)體最小間距	600萬(wàn)
過(guò)孔最小圓環(huán)	300萬(wàn)
元件孔最小孔圈	500萬(wàn)
最小 BGA 直徑	800萬(wàn)
最小 BGA 間距	0.4mm
最小成品孔尺寸	0.15mm （CNC ）｜0.1mm （激光）
半孔直徑	最小半孔直徑：1mm，半孔是一種特殊工藝，所以半孔直徑應(yīng)大于1mm。
孔壁銅厚（最?。?/span>	≥071萬(wàn)
孔壁銅厚（平均）	≥080萬(wàn)
最小氣隙	0.07 毫米（300 萬(wàn)）
美好的貼片機(jī)瀝青	0.07 毫米（300 萬(wàn)）
最大縱橫比	20:01
最小阻焊橋?qū)?/span>	300萬(wàn)
阻焊/電路處理方法	薄膜｜LDI
絕緣層最小厚度	200萬(wàn)
HDI & 特殊類型PCB	HDI （1-3步）｜R-FPC （2-16層）｜高頻混壓（2-14層）｜埋電容&抵抗性 …
最大限度。PTH（圓孔）	8毫米
最大限度。PTH（圓槽孔）	6*10mm
PTH偏差	±3mil
PTH 偏差（寬度）	±4mil
PTH 偏差（長(zhǎng)度）	±5mil
NPTH偏差	±2mil
NPTH 偏差（寬度）	±3mil
NPTH 偏差（長(zhǎng)度）	±4mil
孔位偏差	±3mil
字符類型	序列號(hào)｜條形碼｜二維碼
最小字符寬度（圖例）	≥0.15mm，字符寬度小于0.15mm將無(wú)法識(shí)別。
最小字符高度（圖例）	≥0.8mm，字符高度小于0.8mm將無(wú)法識(shí)別。
字符寬高比（圖例）	1:5、1:5是最適合制作的比例。
跡線與輪廓之間的距離	≥0.3mm(12mil)，單板出貨：跡線與輪廓線之間的距離≥0.3mm，作為帶V-cut的拼板板出貨：跡線與V-cut線之間的距離≥0.4mm
無(wú)間距拼板	0mm，作為拼板出貨，板間距為0mm。
帶間距的拼板	1.6mm，確保板與板之間的間距≥1.6mm，否則難以加工布線。
表面處理	TSO｜HASL ｜無(wú)鉛HASL（HASL LF）｜沉銀｜沉錫｜鍍金｜沉金（ENIG）｜ENEPIG ｜金手指+HASL ｜ENIG+OSP ｜ENIG+金手指｜OSP+金手指等
阻焊層精加工	(1). 濕膜（LPI 阻焊膜）
阻焊層精加工	(2). 可剝阻焊層
阻焊顏色	綠色｜紅色｜白色｜黑色、藍(lán)色｜黃色｜橙色｜紫色、灰色｜透明等。
阻焊顏色	啞光：綠色｜藍(lán)色｜黑色等
絲印顏色	黑色｜白色｜黃色等
電氣測(cè)試	夾具/飛針
其他測(cè)試	AOI、X-Ray(AU&NI)、二維測(cè)量、孔銅儀、可控阻抗測(cè)試(Coupon test&Third Party Report)、金相顯微鏡、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、可焊性測(cè)試、邏輯污染測(cè)試
輪廓	(1). CNC 走線 (±0.1mm)
	(2). CNC V型切割(±0.05mm)
	(3). 倒角
	(4). 模具沖孔(±0.1mm)
特殊能力	厚銅、厚金(5U”)、金手指、埋盲孔、埋頭孔、半孔、可剝膜、碳墨、埋頭孔、電鍍板邊、壓合孔、控制深度孔、PAD中的VIA , 非導(dǎo)電樹(shù)脂塞孔, 電鍍?nèi)? 線圈 PCB、超迷你 PCB、可剝離掩模、可控阻抗PCB等.