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多層板能力

多層PCB生產(chǎn)能力
物品	能力
層數(shù)	1-40層
基材	KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE層壓板(Rogers系列、TaconIC系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco層壓板與FR -4材料（包括部分Ro4350B與FR-4混合層壓）
木板類型	背板、HDI、高多層、盲埋PCB、埋電容、埋電阻板、厚銅電源板、背鉆。
板厚	0.2-5.0mm
銅厚	分鐘 1/2 盎司，最大 10 盎司
PTH墻	25um(100萬)
最大電路板尺寸	1100500mm(43”19”)
最小激光鉆孔尺寸	400萬
分鐘間距/跟蹤	270萬/270萬
阻焊層	綠色、黑色、藍(lán)色、紅色、白色、黃色、紫色啞光/光面
表面處理	閃金（電鍍金）、ENIG 、硬金、閃金、HASL無鉛、TSO、沉金、軟金、沉銀、沉錫、沉金+OSP、沉金+金手指、閃金（電鍍金）+金手指、沉銀+金手指、沉錫+金手指。
分鐘圓環(huán)	300萬
縱橫比	10:1(HASL無鉛、HASL有鉛、ENIG 、沉錫、沉銀、ENEPIG);8:1(OSP)
阻抗控制	±5ohm( ＜50ohm), ±10%(≥50ohm)
其他技術(shù)	盲孔/埋孔
	金手指
	壓裝
	焊盤內(nèi)過孔
	電氣測試