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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù),零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
軟硬結(jié)合PCB
軟硬結(jié)合PCB
Four-layer rigid-flex board

四層軟硬結(jié)合板

名稱:四層軟硬結(jié)合

結(jié)構(gòu):1R+2F+1R

層數(shù):4L

板厚:0.55mm

外層銅厚 1 OZ

內(nèi)層銅厚 H OZ

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線距:3mil

表面處理:沉金

產(chǎn)品用途:徠卡相機

工藝難點:嚴(yán)格的阻抗匹配要求

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

四層復(fù)合軟硬結(jié)合電路具有四個導(dǎo)電銅層。 通常,四層具有兩個柔性層和兩個硬性層。


FPC PCB現(xiàn)在主要用于電子工業(yè)。 作為這些電路板的領(lǐng)先制造商之一,鑫景福提供 4 層FPC PCB印刷電路。 這些板用于各種工業(yè)應(yīng)用,包括電源、醫(yī)療設(shè)備、汽車部件和工業(yè)控制設(shè)備。

這些印刷電路板有 4 個導(dǎo)電層,由聚酰亞胺而不是 FR4 制成。 作為一種熱穩(wěn)定材料,聚酰亞胺在高溫應(yīng)用中可以承受極高的熱量。 聚酰亞胺提供的靈活性使表面安裝比剛性板更容易,有助于簡化設(shè)計。 這種聚酰亞胺還有助于創(chuàng)建復(fù)雜的設(shè)計,否則使用剛性印刷電路板是不可能的。 此外,這種材料有助于減輕 PCB 的整體重量。


鑫景福提供各種規(guī)格的6層印刷電路板,例如元件間距/寬度4/3 MIL,表面處理厚度0.2mm,板厚0.5mm~3.0mm(0.02"~0.12"),最大板尺寸18"x24 “。 雖然沉金是最受歡迎的精加工選擇,但我們還提供 HASL 和 OSP 等選項。 所有這些表面處理都有助于提高這些板在壓力條件下的性能。


銅厚度是PCB設(shè)計的重要方面之一。 PCB的載流能力完全取決于這個厚度。 這就是我們提供多種銅厚度以供選擇的原因。 這種 6 層 PCB 的銅厚度范圍從 0.5 OZ、1.0 OZ、2.0 OZ、3.0 OZ 到 6 OZ。 使用 V 形切割、沖壓和布線進(jìn)行輪廓加工。 這些電路板有流行的阻焊層顏色可供選擇,包括藍(lán)色、綠色、白色和紅色。 我們還可以提供用于電路板的特殊光成像阻焊劑 - Taiyo PSR4000 White。 PCB 可以使用這些絲印顏色中的任何一種——白色和黑色。


鑫景福因開發(fā)具有最薄基板的FPC 電路板而廣受歡迎。 這些基板有助于減輕重量并提高這些板的散熱能力。 此外,我們可以創(chuàng)建具有低互連點的 PCB,這有助于降低系統(tǒng)故障的可能性并提高其可靠性。 我們豐富的行業(yè)經(jīng)驗和我們工廠最先進(jìn)設(shè)備的可用性使我們能夠以最短的周轉(zhuǎn)時間制造具有極薄基板的復(fù)雜電路板。 這些薄基板有助于減小封裝尺寸和重量——這是電子行業(yè)的主要優(yōu)勢。

名稱:四層軟硬結(jié)合

結(jié)構(gòu):1R+2F+1R

層數(shù):4L

板厚:0.55mm

外層銅厚 1 OZ

內(nèi)層銅厚 H OZ

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線距:3mil

表面處理:沉金

產(chǎn)品用途:徠卡相機

工藝難點:嚴(yán)格的阻抗匹配要求

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