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軟硬結(jié)合PCB
產(chǎn)品詳情
數(shù)據(jù)表
1、高耐熱、耐高溫,10秒內(nèi)可耐280攝氏度,長期可耐150攝氏度。
2、多層電路,其中一些層是剛性板,一些是柔性電路。
3、優(yōu)良的電子和介電性能。
4、二合一電路通過鍍通孔互連。
5、 阻焊層上的綠色阻焊層油墨。
6、 在大多數(shù)軟硬電路板中,電路由多個柔性電路內(nèi)層組成,這些內(nèi)層使用環(huán)氧預(yù)浸膠粘膜選擇性地連接在一起,類似于多層柔性電路。
7、 提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制。
8、 對焊盤和接頭應(yīng)用 OSP 和沉金表面處理。
9、 多層軟硬電路可以根據(jù)需要進行外部設(shè)計、內(nèi)部設(shè)計或兩者結(jié)合設(shè)計。
10、Rigid-flex circuits 將剛性電路板和柔性電路的優(yōu)點合二為一。
11、 設(shè)計在需要額外支撐的地方是剛性的,在需要額外空間的角落和區(qū)域是靈活的。
名稱:TWS耳機剛性柔性PCB
層數(shù):6L
結(jié)構(gòu):2R+2F+2R(HDI結(jié)構(gòu))
板厚:1.0mm
外層銅厚:1 OZ
內(nèi)層銅厚:1 OZ
最小孔徑:0.2mm
最小線寬/線距:3mil
表面處理:沉金
產(chǎn)品用途:TWS藍牙耳機
工藝難點:rigid flex PCB是一階HDI結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合PCB電路板
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