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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
印刷電路板（PCB）
印刷電路板（PCB）
Small BGA circuit board PCB

小BGA電路板

名稱：小型BGA線路板PCB

層數(shù)：4層

PCB材料：FR4 TG170

PCB厚度：1.6mm

表面處理：沉金ENIG（金厚2u”）

成品銅厚度：1/1/1/1 OZ

阻焊油墨：綠色、陽光 PSR-4000

最小線寬線距：0.07/0.09mm

BGA 焊盤：0.25 毫米

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

BGA的全稱是Ball Grid Array（具有球柵陣列結構的PCB），是一種大型元器件的引腳封裝方式。 不同的是周圍列出的“1度空間”單排針，如鷗翼式伸展腳、扁平伸展腳或J形腳縮回腹底等； 改為腹底全陣列或部分陣列，采用二維空間面積分布的焊球作為芯片封裝到電路板的焊接互連工具。 具有封裝面積小、功能增加、引腳數(shù)增加、可靠性高、電氣性能好、綜合成本低等特點。

名稱：小型BGA線路板PCB

層數(shù)：4層

PCB材料：FR4 TG170

PCB厚度：1.6mm

表面處理：沉金ENIG（金厚2u”）

成品銅厚度：1/1/1/1 OZ

阻焊油墨：綠色、陽光 PSR-4000

最小線寬線距：0.07/0.09mm

BGA 焊盤：0.25 毫米

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