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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
印刷電路板（PCB）
印刷電路板（PCB）
10-layer immersion gold PCB

10層沉金PCB

名稱：10層沉金PCB

層數(shù)：10層

材質：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

成品銅厚：沉金（ENIG）

成品銅厚度：1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 盎司

最小線寬： 350 萬

孔壁厚:25um

產品詳情 數(shù)據(jù)表

沉金板色澤鮮艷，成色好，美觀大方；

沉金形成的晶體結構比其他表面處理更容易焊接，能有更好的性能和保證質量；

因為沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會影響信號，因為集膚效應中信號的傳輸是在銅層中。

金的金屬性質比較穩(wěn)定，晶體結構比較致密，不易發(fā)生氧化反應。

因為沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊層與銅層的結合更牢固，不易造成微短路。

項目補償時不會影響間距。

沉金板的應力更容易控制。

名稱：10層沉金PCB

層數(shù)：10層

材質：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

成品銅厚：沉金（ENIG）

成品銅厚度：1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 盎司

最小線寬： 350 萬

孔壁厚:25um

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