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單雙面PCB

單雙面PCB

雙面金手指電路板

雙面金手指電路板

品名:雙面金手指線路

板材:FR4

層數(shù):2L

材質(zhì):S1141

板厚:1.6mm

內(nèi)外層銅厚:1oz

最小孔徑:0.3mm

表面處理:沉金

線寬:0.15mm

線距:0.15mm

其他:電鍍金手指

盲孔結(jié)構(gòu):L1-L2

用途:板卡、接口

雙面工控PCB板

雙面工控PCB板

名稱:雙面工控PCB板

片材:FR-4

厚:1.0mm

層數(shù):2L

尺寸:79.48*35.6mm

最小孔徑:0.332mm

線寬/力矩:0.42*0.46mm

銅箔厚度:1/1OZ

表面處理:無鉛噴錫

阻焊/字符:綠油白字符

醫(yī)療器械PCB板

醫(yī)療器械PCB板

名稱:醫(yī)療器械PCB板

材:生益S1000H

板厚:1.6mm

層數(shù):四層板

尺寸:216.3*92.6mm

最小孔徑:0.1mm

線寬/力矩:0.1/0.1mm

銅箔厚度:1/1/1/1oz

表面處理:沉銀

阻焊/字符:綠油白字符


LCD液晶顯示器PCB線路板

LCD液晶顯示器PCB線路板

名稱:LCD液晶顯示器PCB電路板

材:KB6165F

板厚:1.6mm

層數(shù):2L

銅箔:1.0 盎司

工藝:沉金2U

尺寸:147.2*65mm

最小孔徑:0.22mm

線寬/力矩:0.3*0.27mm

銅箔厚度:1/1OZ

表面處理:無鉛噴錫

阻焊/字符:綠油白字符

TG150 PCB電路板

TG150 PCB電路板

名稱:TG150 PCB電路板

材質(zhì):TG150

層數(shù):四層

鉆孔直徑:0.2mm

最小線寬:0.08mm

最小線距:0.1mm

工藝:沉金

特點:與TG130相比,PCB印制的耐熱性、耐濕性、耐化學性、穩(wěn)定性等特性將有所提高

無線門鈴PCB線路板

無線門鈴PCB線路板

名稱:無線門鈴PCB電路板

材:KB6165F

板厚:1.0mm

層數(shù):2L

尺寸:79.48*35.6mm

最小孔徑:0.332mm

線寬/力矩:0.42*0.46mm

銅箔厚度:1/1OZ

表面處理:無鉛噴錫

阻焊/字符:綠油白字符

OSP抗氧化PCB線路板

OSP抗氧化PCB線路板

產(chǎn)品名稱:OSP抗氧化PCB電路板

PCB板材:FR-4

銅箔銅厚:35UM

尺寸:68.36*34.6mm

最小孔徑:0.45mm

PCB厚度:1.6mm

線寬線矩:0.15mm/0.20mm

PCB工藝:OSP抗氧化

無線吸塵器電路板

無線吸塵器電路板

名稱:無線吸塵器PCB

片材:FR-4

厚:1.0mm

層數(shù):2L

尺寸:86.37*72.6mm

最小孔徑:0.45mm

線寬/力矩:0.45*0.391mm

銅箔厚度:1/1OZ

表面處理:無鉛噴錫

阻焊/字符:綠油白字符

機器人電機控制 PCB

機器人電機控制 PCB

名稱:機器人電機控制PCB

材:KB6160A

板厚:1.6mm

層數(shù):2L

尺寸:96.83*30.6mm

最小孔徑:0.27mm

線寬/力矩:0.32*0.382mm

銅箔厚度:35/35um

表面處理:OSP抗氧化

阻焊/字符:藍油白字符

電腦機械硬盤PCB

電腦機械硬盤PCB

名稱:電腦機械硬盤PCB

片材:FR4

厚:1.6mm

層數(shù):2L

尺寸:53.68*42.7mm

最小孔徑:0.22mm

線寬/力矩:0.37*0.42mm

銅箔厚度:35/35um

表面處理:鍍金工藝

阻焊/字符:藍油白字符

PCB Drilling machine

PCB鉆孔機

PCB pattern plating line

PCB圖形電鍍線

PCB solder mask expose machine

PCB阻焊曝光機

PCB pattern expose machine

PCB圖案曝光機

Strip film etching line

剝膜蝕刻線

Solder mask screen silk print machine

阻焊絲印機

Solder mask scrubbing line

阻焊擦洗線

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB 飛針測試 (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自動曝光機

標準PCB生產(chǎn)能力
特征能力
品質(zhì)等級標準工控機2個
層數(shù)1 - 32層
訂單數(shù)量1 件 - 10,000,000 件
生產(chǎn)時間2 天 - 5 周(加急服務(wù))
材料FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg
板尺寸最小 6*6mm | 最大600*700mm
電路板尺寸公差±0.1mm - ±0.3mm
板厚0.4mm - 3.2mm
板厚公差±0.1mm - ±10%
銅重量0.5oz - 6.0oz
內(nèi)層銅重0.5oz - 2.0oz
銅厚公差+0μm +20μm
最小跟蹤/間距300萬/300萬
阻焊面根據(jù)文件
阻焊顏色綠、白、藍、黑、紅、黃
絲印面根據(jù)文件
絲印顏色白、藍、黑、紅、黃
表面處理HASL - 熱風焊料整平
無鉛 HASL - RoHS
ENIG - 化學鍍鎳/浸金 - RoHS
ENEPIG - 化學鍍鎳化學鍍鈀浸金 - RoHS
浸銀 - RoHS
浸錫 - RoHS
OSP-有機可焊性防腐劑 - RoHS
最小環(huán)圈300萬
最小鉆孔直徑600 萬、400 萬激光鉆
切口的最小寬度 (NPTH)0.8mm
NPTH 孔尺寸公差±.002" (±0.05mm)
槽孔最小寬度 (PTH)0.6mm
PTH 孔尺寸公差±.003" (±0.08mm) - ±4mil
表面/孔鍍層厚度20μm - 30μm
SM 公差 (LPI).003" (0.075 毫米)
縱橫比1.10(孔徑:板厚)
測試10V - 250V,飛針或測試治具
阻抗容差±5% - ±10%
貼片機瀝青0.2mm(800萬)
BGA瀝青0.2mm(800萬)
金手指倒角20, 30, 45, 60
其他技術(shù)金手指
盲孔和埋孔
可剝離阻焊層
邊電鍍
碳面膜
卡普頓膠帶
埋頭孔/沉頭孔
半切/堞孔
壓入孔
通過帳篷/用樹脂覆蓋
通過插入/過濾引領(lǐng)用樹脂
焊盤內(nèi)過孔
電氣測試


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品質(zhì)保證
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