線路板焊接及維修技術(shù)
本文主要從工程線路板電容損壞到元件信息查找等方面介紹了PCB的焊接維修技術(shù)
本文主要從工程線路板電容損壞到元件信息查找等方面介紹了PCB的焊接維修技術(shù)
覆銅板技術(shù)是PCB開發(fā)不可或缺的一部分。 本文是對常用PCB基板材料的分析
隨著PCB技術(shù)的發(fā)展,作為PCB基板材料的覆銅板(CCL)技術(shù)不斷取得進(jìn)步
解釋一下PCB中多層PCB和中高TG板類型的關(guān)系是什么。
散熱: MCPCB是具有更高導(dǎo)熱性的PCB選項(xiàng)之一。更好的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。尺寸穩(wěn)定性。更輕的重量和更高的可回收性。更長的使用壽命。
軟硬結(jié)合板通常設(shè)計(jì)為從剛性到柔性再到剛性。 柔性電路有彎曲的電線,可能會(huì)干擾布線。 軟硬結(jié)合可靠性的一個(gè)關(guān)鍵問題是柔性區(qū)域中導(dǎo)體的厚度和類型。
軟硬結(jié)合板是硬板和軟板的混合體。
射頻板有許多不同的應(yīng)用,包括無線技術(shù)、智能手機(jī)、傳感器、機(jī)器人和安全。
通常,任何工作在 100MHz 以上的電路板都被認(rèn)為是射頻印刷電路板。
LED 通過焊接工藝連接到 PCB,并在電氣連接時(shí)發(fā)光。
增加抗熱應(yīng)變能力; 增加載流能力; 增加連接器位置和 PTH 孔的機(jī)械強(qiáng)度; 利用特殊材料(即高溫)而不會(huì)出現(xiàn)電路故障。
金屬芯板的傳熱速度比 FR4 PCB 快 8 到 9 倍。 這些金屬芯層壓板通過更快地散熱來保持發(fā)熱組件的冷卻。 介電材料保持盡可能薄,以便從 th 創(chuàng)建最短路徑
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