隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品正向小型化、功能化、高性能、高可靠性方向發(fā)展。 從20世紀(jì)70年代中期的通用表面貼裝技術(shù)（SMT）到90年代的高密度互連表面貼裝技術(shù)（HDI），以及近年來半導(dǎo)體封裝、IC封裝等各種新型封裝技術(shù)的應(yīng)用 ，電子安裝技術(shù)已經(jīng)向高密度方向發(fā)展。

同時，高密度互連技術(shù)的發(fā)展推動PCB向高密度方向發(fā)展。 隨著安裝技術(shù)和PCB技術(shù)的發(fā)展，覆銅板作為PCB基板材料的技術(shù)也在不斷進(jìn)步。

專家預(yù)測，未來10年世界電子信息產(chǎn)業(yè)年均增長率將為7.4%。 到2020年，全球電子信息產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到6.4萬億美元，其中電子整機(jī)市場規(guī)模將達(dá)3.2萬億美元。 其中通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)占比超過70%，達(dá)到0.96萬億美元。 可見，覆銅板作為電子基礎(chǔ)材料的巨大市場不僅會繼續(xù)存在，而且還將繼續(xù)以15%的增速發(fā)展。 覆銅板行業(yè)協(xié)會發(fā)布的相關(guān)信息顯示，未來5年，為適應(yīng)高密度BGA技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)等發(fā)展趨勢，高性能薄型FR-4、高性能薄型FR-4的比重將不斷提高。 高性能樹脂基板等將變得越來越大。

覆銅板（CCL）作為PCB制造中的基板材料，主要起到PCB線路板的互連、導(dǎo)電、絕緣和支撐作用，對PCB線路板的傳輸速度、能量損耗、特性阻抗等影響很大。 電路中的信號。 因此，PCB的性能、質(zhì)量、制造中的工藝性、制造水平、制造成本、長期可靠性、穩(wěn)定性等在很大程度上取決于覆銅板材料。

覆銅板的技術(shù)和生產(chǎn)已經(jīng)經(jīng)歷了半個多世紀(jì)的發(fā)展。 現(xiàn)在全球覆銅板年產(chǎn)量已超過3億平方米。 覆銅板已成為電子信息產(chǎn)品基礎(chǔ)材料的重要組成部分。 覆銅板制造業(yè)是朝陽產(chǎn)業(yè)。 隨著電子信息通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其前景廣闊。 其制造技術(shù)是多學(xué)科交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)技術(shù)。 電子信息技術(shù)的發(fā)展表明，覆銅板技術(shù)是推動電子工業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。

我國覆銅板（CCL）行業(yè)在未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點(diǎn)任務(wù)，具體在產(chǎn)品方面，應(yīng)在五類新型PCB基板材料上發(fā)力，即通過開發(fā)五類新型基板材料 和技術(shù)突破，我國覆銅板前沿技術(shù)得到了提升。 以下五類高性能覆銅板新產(chǎn)品的開發(fā)是我國覆銅板工程技術(shù)人員今后研發(fā)的重點(diǎn)課題。

隨著PCB技術(shù)的發(fā)展，作為PCB基板材料的覆銅板（CCL）技術(shù)不斷取得進(jìn)步。