Fr4 高 Tg 多層板
Tg是指玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 由于印刷電路板(PCB)的可燃性為V-0(UL 94-V0),如果溫度超過規(guī)定的Tg值,電路板就會從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)。
Tg是指玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 由于印刷電路板(PCB)的可燃性為V-0(UL 94-V0),如果溫度超過規(guī)定的Tg值,電路板就會從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)。
如果您的產(chǎn)品在比平常更高的溫度下運行 (130-14℃),則必須使用 >170℃ 的高 Tg 材料。 流行的 PCB 高值是 170℃、175℃ 和 180℃。 通常,PCB Tg 值應至少比產(chǎn)品的運行溫度高 10-20℃。
特點:油膜環(huán)鋁基板1、采用表面貼裝技術(shù)(SMT); 2、在電路設(shè)計方案中極其有效地處理熱擴散; 3、降低產(chǎn)品的工作溫度,提高功率密度和可靠性。
分類:固態(tài)硬盤的存儲介質(zhì)有兩種,一種是采用閃存(FLASH芯片)作為存儲介質(zhì),另一種是采用DRAM作為存儲介質(zhì)。 最新的是英特爾的 XPoint 粒子技術(shù)。
產(chǎn)品介紹手持終端是指具有以下特點的便攜式數(shù)據(jù)處理終端: 1. 具有數(shù)據(jù)存儲和計算能力(通常帶有操作系統(tǒng)) 2.可二次開發(fā)。
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