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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
OEM代加工
OEM代加工
Infrared Spectrometer Turnkey PCB Assembly

紅外光譜儀OEM代加工

名稱:紅外光譜儀OEM代加工

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:3000萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達±0.04mm

IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有較高水平??少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等高難度產品

產品詳情 數據表

       紅外光譜儀是利用物質對不同波長紅外輻射的吸收特性,分析分子結構和化學成分的儀器。 紅外光譜儀通常由光源、單色儀、檢測器和計算機處理信息系統(tǒng)組成。 根據分光裝置的不同,可分為色散型和干涉型。 對于色散型雙光路光學零平衡紅外分光光度計,當樣品吸收一定頻率的紅外輻射時,分子的振動能級躍遷,透射光束中相應頻率的光減弱,導致 a 參考光路與樣品光路相應輻射的強度差,從而得到被測樣品的紅外光譜。

     

一、理論

       電磁波譜中的紅外部分,按其與可見光譜的關系可分為近紅外光、中紅外光和遠紅外光。 遠紅外光(約400-10 cm-1)與微波相鄰,能量低,可用于旋轉光譜。 中紅外光(大約 4000-400 cm-1)可用于研究基本振動和相關的旋轉振動結構。 更高能量的近紅外光 (14000-4000 cm-1) 可以激發(fā)泛音和諧波振動。 紅外光譜的工作原理是化學鍵因振動能級而具有不同的頻率。 共振或振動頻率取決于分子等勢面的形狀、原子質量以及最終相關的振動耦合。 為了使分子的振動模式在紅外線變得活躍,必須有一個永久的偶極子變化。 具體地,在Born-Oppenheimer諧振子近似中,例如,當電子基態(tài)對應的分子哈密頓能量被分子幾何平衡態(tài)附近的諧振子近似時,分子電子能量基態(tài)的勢面 由 的自然振蕩模式決定,決定了共振頻率。 然而,共振頻率與鍵的強度和鍵兩端的原子質量近似后有關。 通過這種方式,振動頻率可以與特定的按鍵模式相關聯(lián)。 簡單的雙原子分子只有一種鍵,那就是伸縮鍵。 更復雜的分子可能有很多鍵,共軛時可能會發(fā)生振動,導致在某些特征頻率下吸收紅外線,這些特征頻率可能與化學基團有關。 有機化合物中常見的CH2基團可以以六種方式振動:“對稱和不對稱拉伸”、“剪刀擺動”、“左右擺動”、“上下擺動”和“扭曲”。


二、原理

      紅外光譜儀示意圖傅里葉變換紅外光譜儀被稱為第三代紅外光譜儀。 它利用邁克爾遜干涉儀,使光程差以一定速度變化的兩束多色紅外光相互干涉,形成干涉光,然后與樣品相互作用。 檢測器將得到的干涉信號送入計算機進行傅立葉變換數學處理,將干涉圖還原為光譜。


三、分類

      一般分為兩類,一類是光柵掃描,很少用到; 另一種是邁克爾遜干涉儀掃描,稱為傅里葉變換紅外光譜法,應用最廣泛。 光柵掃描是利用分光鏡將檢測光(紅外光)分成兩束,一束作為參考光,另一束作為探測光照射樣品,然后將檢測光的波長 紅外光經光柵和單色儀分離,逐條掃描檢測。 波長的強度最終被整合到光譜中。 傅里葉變換紅外光譜是利用邁克爾遜干涉儀將檢測光(紅外光)分成兩束,分別反射回動鏡和定鏡上的分光鏡。 兩束光是寬帶相干光,會發(fā)生干涉。 相干紅外光照射在樣品上,由探測器收集,得到包含樣品信息的紅外干涉圖數據。 數據經計算機進行傅里葉變換后,得到樣品的紅外光譜。 傅里葉變換紅外光譜具有掃描速度快、分辨率高、重復性穩(wěn)定等特點,應用廣泛。


4.應用領域

     進行化合物鑒定 對未知化合物進行結構分析

     對化合物進行定量分析,研究化學反應動力學、晶體轉變、相變、材料張力和結構之間的瞬態(tài)關系; 連續(xù)檢測工業(yè)過程和空氣污染; 煤炭行業(yè)游離二氧化硅的監(jiān)測; 衛(wèi)生檢疫、制藥、食品、環(huán)保、公安、石油、化工、光學鍍膜、光通信、材料科學等諸多領域。 珠寶行業(yè)檢測、水晶石英羥基測量、高分子成分分析、藥物分析等。


     我們提供紅外光譜儀OEM代工服務。鑫景福是您的一站式OEM代工公司。

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名稱:紅外光譜儀OEM代加工

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:3000萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達±0.04mm

IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有較高水平??少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等高難度產品

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