如何解決PCBA虛焊問題

什么是PCBA虛焊？ 是指表面看似焊接，但內部沒有連接，或者處于可能連接也可能不連接的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。 這是最可惡的。 很難發(fā)現(xiàn)問題。 它通常被稱為冷焊料。 有的是焊接不良或缺錫，造成元件腳與焊盤脫開。 還有一些是元件腳和焊盤氧化或者有雜質造成的，肉眼真的很難看出來。 一般是焊點氧化或有雜質，焊接溫度不好，方法不當造成的。

本質上，焊料和引腳之間有一個隔離層。 它們之間并沒有完全接觸，肉眼無法看到它們的狀態(tài)。 但它們的電氣特性不導電或導電不良影響電路特性。 PCBA虛焊是一種常見的電路故障。 有兩種。 一是PCBA生產過程中由于生產工藝不當造成的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另一種是由于電器長期使用后，部分發(fā)熱嚴重的部位焊腳處焊點老化、剝落所致。 組件必須以防潮方式存放。 在線組件可以稍微拋光。 焊接時，可以使用焊膏和助焊劑。 最好使用回流焊機。 手工焊接在技術上應該是好的。 只要第一次焊接好，一般不會出現(xiàn)虛焊的情況。 “電器長期使用后，一些發(fā)熱嚴重的部位焊腳處的焊點容易老化、剝落”這是一個不好的基礎。

PCBA虛焊解決方法：

1、根據(jù)故障現(xiàn)象確定大概的故障范圍。 2、外觀觀察，重點觀察體積較大的元器件和發(fā)熱量較大的元器件。 3、用放大鏡觀察。 4、 拉電路板。 5、用手搖晃疑似元件，觀察管腳焊點是否松動。 PCB公司擁有自己的PCB板廠和smt貼片加工廠，可提供PCB制造、元器件采購、DIP插件加工、SMT貼片加工、PCBA功能測試一站式服務！

如何對 BGA 器件進行布局和布線

PCB公司擁有專業(yè)的PCB設計團隊，平均工作經驗10年以上，能熟練使用主流PCB設計軟件。 歡迎有PCB版圖設計需求的朋友前來咨詢！ 下面介紹BGA器件在PCB設計中的布局布線技巧。 隨著電子產品向便攜/小型化、網絡化方向的快速發(fā)展，對電子組裝技術提出了更高的要求，其中BGA（Ball Grid Array Package）是一種已經進入實用化階段的高密度組裝技術。 BGA技術的研究始于1960年代，最先被美國IBM采用。 但直到20世紀90年代初，BGA才真正進入實用化階段。 由于之前流行的類似于QFP封裝的高密度引腳器件，其精細間距的局限在于細引線容易彎曲、脆化和折斷，對引線間的共面度和貼裝精度要求非常高。 BGA技術采用了全新的設計思維模式。 它采用封裝下隱藏圓形或圓柱點的結構，引線間距大，引線長度短。 這樣，BGA就消除了細間距器件中引線問題引起的共面和翹曲等缺陷。 BGA是PCB上常用的元件，通常80%的高頻信號和特殊信號都會從這種封裝Footprint中拉出。 因此，如何處理BGA器件的走線會對重要信號產生很大的影響。 BGA器件如何布線？ 普通BGA器件接線時，一般步驟如下：

1、首先根據(jù)BGA器件的焊盤數(shù)量確定需要的板數(shù)，然后進行疊層設計。

2、然后將主器件BGA扇出（即從焊盤引出一小段線，然后在線的末端放置過孔，使過孔可以到達另一層）。

3、然后從過孔到器件邊緣進行逃逸布線，通過可用層扇出，直到所有焊盤都逃逸布線完成。 扇出和逸出期間的布線根據(jù)適用的設計規(guī)則進行。

包括扇出控制扇出控制規(guī)則、布線寬度Routing Width規(guī)則、布線方式Routing Via Style規(guī)則、布線層Routing Layers規(guī)則和電氣間隙規(guī)則。 如果規(guī)則設置不合理，例如層數(shù)不夠、無限寬走不出來、通孔太大鉆不出來、間距違反安全距離等，扇 out 會失敗。 當扇出操作沒有響應時，請檢查您的規(guī)則設置并進行適當?shù)男薷摹?Fanout只有在沒有問題的情況下才能成功。 如下圖所示。 每層走線顏色不同。 Fan Out 對話框允許您控制和定義與扇出和逃逸布線相關的選項，一些選項用于盲孔（層對之間的孔可以在堆棧管理器的 Layer Stack Manager 對話框中設置）。 其他選項包括其他兩行和兩列是否與內部行和列同時扇出，以及是否只有分配給網絡的焊盤被扇出。 如何為極小的 BGA（0.4mm 間距）器件布線？ 由于BGA的加工工藝復雜，除了其功能設計外，在設計階段最重要的就是與PCB制造商和芯片組裝廠的溝通。 不同的制造商有不同的流程和能力。 對于加工制造成本，打樣和批量生產也是不同的。 因此，更重要的是，BGA設計還應考慮加工成本、生產良率等因素。

今天的BGA不是省油燈。 這種BGA模塊設計刷新了底線，屬于最小加工能力范疇。 我們來看看它的參數(shù)特點：BGA焊盤0.3mm（12mil），BGA中心間距0.4mm（16mil）。 焊盤的 X 和 Y 方向以及焊盤邊到邊為 0.1mm (4mil)。 焊盤和焊盤邊緣的對角線方向為 0.27mm (10.8mil)。 那么問題來了……！ 讓我們回顧一下之前的博文《規(guī)則設置如何應用到我的pcb設計？- - pcb制造線寬、線距和孔徑》，介紹了PCB加工廠最精密的加工能力。 現(xiàn)將主要線寬、線距、孔徑極限加工能力截圖如下： 注意！ 最小線寬為0.1mm（4mil），最小安全間距為0.1mm（4mil），最小激光孔徑為0.1mm（4mil）。 機械打孔咱別想了，激光打孔放不下！