1、PCB孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

電路板孔的可焊性差會導(dǎo)致虛焊缺陷，影響電路中元器件的參數(shù)，導(dǎo)致元器件和多層板內(nèi)部導(dǎo)線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路的功能故障。 可焊性是金屬表面被熔融焊料潤濕的性能，即在焊料所在的金屬表面形成一層比較均勻、連續(xù)、光滑的粘膜。 影響PCB可焊性的因素主要有：（1）焊料的成分和焊料的性能。 焊料是焊接化學(xué)處理工藝的重要組成部分。 它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成。 常用的低熔點共晶金屬是Sn Pb或Sn Pb Ag。 雜質(zhì)含量應(yīng)按比例控制，以防止雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳遞熱量和除銹，幫助焊料潤濕被焊板的電路表面。 一般使用白松香和異丙醇溶劑。 (2)PCB焊接溫度和金屬板表面清潔度也會影響可焊性。 如果溫度太高，焊料擴散速度會加快。 此時焊錫活性高，會引起電路板和焊錫熔化面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷。 如果電路板表面被污染，也會影響可焊性，從而產(chǎn)生缺陷。 這些缺陷包括焊珠、錫球、斷路、光澤度差等。

2、翹曲引起的焊接缺陷

電路板及元器件在焊接時發(fā)生翹曲，因應(yīng)力變形造成虛焊、短路等缺陷。 翹曲往往是電路板上下兩部分溫度不平衡造成的。 對于大型PCB，由于板本身的重量，也會發(fā)生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。 如果電路板上的元器件較大，隨著電路板冷卻后恢復(fù)正常形狀，焊點會長時間承受應(yīng)力。 如果元器件凸起0.1mm，就足以造成虛焊開路。

3、PCB設(shè)計影響焊接質(zhì)量

在PCB布局中，當(dāng)電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控制，但印刷線長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本增加； 太小則散熱下降，焊接不易控制，相鄰線路容易相互干擾，如電路板的電磁干擾。 因此，PCB設(shè)計必須優(yōu)化：（1）縮短高頻元器件之間的連線，降低EMI干擾。 (2) 重量較大（如超過20g）的元器件，應(yīng)先用支架固定，然后焊接。 (3) 發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱，防止出現(xiàn)較大的Δ缺陷和返工時，熱傳感器應(yīng)遠離熱源。 (4)元件排列盡量平行，既美觀又易于焊接，適合大批量生產(chǎn)。 電路板設(shè)計成4∶3的長方形。 線寬不能突兀，以免造成布線不連續(xù)。 當(dāng)電路板長時間受熱時，銅箔容易膨脹和脫落。 因此，應(yīng)避免大面積銅箔。