1947 年：環(huán)氧樹脂開始用作制造基板，同時 NBS 開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù).
1948 年：美國正式認(rèn)可印刷電路板發(fā)明用于商業(yè)用途，此后印刷電路板從軍事領(lǐng)域開始走向大規(guī)模商用.
1950 年：日本公司嘗試在玻璃基板上涂銀作為導(dǎo)體，在酚醛樹脂紙基板上使用銅箔作為導(dǎo)體，蝕刻技術(shù)開始在印刷電路制造中起到主導(dǎo)作用，單面 PCB 在美國開發(fā)成功并很快得到工業(yè)化應(yīng)用.
1953 年：通信設(shè)備制造業(yè)開始重視印制電路板，采用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板，通過化學(xué)藥品溶解并除去不需要的銅箔來形成電路，這一時期腐蝕液的化學(xué)成分主要是三氯化鐵，代表產(chǎn)品有索尼公司制造的手提式晶體管收音機(jī).
1960 年：日本公司開始大量使用 GE 基板材料，多層 PCB 開始生產(chǎn)，電鍍貫穿孔金屬化雙面 PCB 也實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn).
1970 年：通信行業(yè)的電子交換機(jī)開始使用 3
層的印制電路板，大型計(jì)算機(jī)也開始采用多層印制電路板，多層印制電路板由此得到快速發(fā)展。這一時期，印制電路板的導(dǎo)線寬度和間距不斷縮小，從 0.5mm
向 0.35mm、0.2mm、0.01mm 發(fā)展，單位面積上布線密度大幅度提高，同時插入式安裝技術(shù)逐漸過渡到表面貼裝技術(shù)，自動裝配線也開始出現(xiàn).
1980 年：多層印制電路板逐漸代替單層板和雙層板成為設(shè)計(jì)的主流，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，成為電子系統(tǒng)和設(shè)備制造中必不可少的一部分，推動了移動通信和計(jì)算機(jī)等行業(yè)的高速發(fā)展.
1990 年代前期：印制電路板的發(fā)展經(jīng)歷了一段低谷時期，但 1994 年開始恢復(fù)發(fā)展，其中撓性印制電路板獲得了較大的發(fā)展.
1995 年：松下公司開發(fā)出 Alivh（任意層間通孔）結(jié)構(gòu)的 bumpcb 制造技術(shù)，標(biāo)志著 PCB 開始進(jìn)入 HDI 高密度互聯(lián)時代.
1998 年：積層法印制電路板開始進(jìn)入實(shí)用期，產(chǎn)量急劇增加，IC 元件封裝形式也開始進(jìn)入球柵陣列（BGA）和芯片級封裝（CSP）的階段.
2000 年初：PCB 變得更小、更復(fù)雜，5-6mil 線寬 / 線距已經(jīng)是常規(guī)工藝，高端 PCB 板廠開始制造 3.5-4.5mil 線寬 / 線距的電路板，柔性 PCB 也變得更加普遍.
