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工程技術(shù)應用

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PCB工藝詳解PCB清洗工藝
30Oct
Andy 0條評論

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PCB廠家如何提高PCB精度
30Oct
Jeff 0條評論

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PCB制程OSP表面處理
30Oct
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30Oct
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PCB等離子切割機的蝕刻工藝
30Oct
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了解電子行業(yè)PCB設計EMC47原理
30Oct
Jeff 0條評論

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時鐘晶振下地板鋪設對PCB設計的優(yōu)勢
30Oct
Jeff 0條評論

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PCB設計和增材制造的注意事項
30Oct
Jeff 0條評論

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看電路高速FPGA的PCB設計技術(shù)
30Oct
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PCB開路的原因及改善方法
29Oct
Jeff 0條評論

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PCB錐孔無銅的原因分析
29Oct
Jeff 0條評論

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本文是關(guān)于PCB制造過程中PCB錐孔無銅的原因分析

PCB覆銅板的結(jié)構(gòu)與特點
29Oct
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一、PCB覆銅板隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能方向發(fā)展，印制電路板上元器件的組裝密度和集成度越來越高，功耗也越來越高， 對PCB基板的散熱要求越來越迫切。 如果基板散熱不好，會導致印刷電路板上元器件過熱，從而降低整機的可靠性。 在此背景下，高散熱金屬PCB基板應運而生。鋁基覆銅板是應用最廣泛的金屬PCB基板。 該產(chǎn)品于1969年由日本三洋國策發(fā)明，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代初期，我國金屬基覆銅板主要用于軍工產(chǎn)品。 當時金屬PCB基板材料完全依賴進口，價格昂貴。

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