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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。

電話：13410863085

郵箱：market@kingfordpcb.com

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高 TG 高頻 Rogers 5880 PCB

名稱：高TG高頻羅杰斯5880 PCB

基材：FR4

銅厚度：1 盎司

板厚：1.6mm

孔徑：0.1mm

線寬：0.1mm

線間距：0.1mm

表面處理：沉金

電路板尺寸：定制

絲?。喊咨?黑色

阻焊層：綠色

阻抗控制公差：5%

印刷電路板標準：IPC-A-610 D

認證：ISO-9001、ISO-1004、ROHS

材質(zhì)：FR4 CEM1 CEM3 高TG

最小厚度：10微米

層數(shù)：1-28

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高Tg手機制造電子pcb

名稱：高Tg手機制造電子PCB

類型：通訊PCBA

銅厚度：2 盎司

產(chǎn)品名稱： PCBA板組裝

層壓板：FR-4、無鹵素、高TG等。

表面處理：OSP、HASL、沉金、沉錫等。

板厚：0.3-3.5mm

阻焊層：綠色、黑色、藍色、紅色、白色等。

盲埋孔：有

獨立控制誤差：±10%

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高 Tg 單面 Rogers 4003 PCB

名稱：高Tg單面羅杰斯4003 PCB

類型：高頻電路板

基材：Rogers/TaconIC/Aron

銅厚度：1 盎司

板厚：1.6mm

孔徑：0.2mm

線寬：300萬

行距：300萬

板材尺寸：300*600mm，或可定制

產(chǎn)品名稱：高頻PCB板

層數(shù)：1~20層

檢測服務：100% AOI檢測

證書：ISO9001/Iso14001/CE/ROHS

應用：電子

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高Tg板高頻Rogers 5880 PCB

名稱：高Tg板高頻Rogers 5880 PCB

基材：FR-4

銅厚度：1 盎司

板厚：1.6mm、1.6mm

孔徑：0.1mm

線寬：300萬

行距：300萬

表面處理：噴錫無鉛、噴錫無鉛

電路板尺寸：綠色阻焊層，白色絲

最小孔徑：0.25mm

最小行距：0.003"

顏色：綠色或根據(jù)您的要求

材質(zhì)：FR-4

層數(shù)：2層

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FR4 高 TG 多層 HDI PCB

名稱： FR4 高TG多層HDI PCB

類型：醫(yī)療 PCBA、PCB 組裝/PCBA

銅厚：1 oz、0.5-4 oz、常規(guī) 1 oz

產(chǎn)品名稱：印刷電路板

材質(zhì)：FR4/鋁/陶瓷CEM1等

層數(shù)：1-60層

形狀：矩形、圓形、槽形、鏤空、復雜、不規(guī)則或自定義。

板厚：0.2-4mm，常規(guī)1.6mm

阻焊層：白色、黑色、黃色、綠色、紅色、藍色或定制。

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Fr4 高 Tg 多層板

名稱： Fr4高Tg多層板

型號：定制

基材：FR4、FR1-4、FR4、FR1-4

銅厚：0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz、0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz

厚度：0.6MM、0.4mm-3.2mm、0.6MM、0.4mm-3.2mm

表面處理：無鉛噴錫、噴錫無鉛

層數(shù)：1-58層

證書：ISO9001/RoHS/CE

阻焊顏色：綠色、白色

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FR4 TG 180 印刷電路板

名稱：FR4 TG 180 PCB

基材：FR4、鋁

銅厚：0.5-4OZ / 1 Oz / 2Oz 或定制

板厚：0.2~6mm

孔徑：0.15mm

線寬：0.015mm

線間距：0.015mm

表面處理：噴錫、沉金、閃金、鍍銀、OSP

應用：工業(yè)控制、醫(yī)療、安防、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、互聯(lián)網(wǎng)

阻焊顏色：綠色、紅色、黑色（根據(jù)您的要求）

絲印顏色：白色、黑色（根據(jù)您的要求）

層數(shù)：1-64

證書：RoHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485

包裝：真空、防靜電、ESD

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8L多層HDI高Tg 180 PCB

名稱： 8L多層HDI高Tg 180 PCB

銅厚度：1 盎司

板厚：1.6mm、1.6mm

孔徑：0.1mm

線寬：300萬

行距：300萬

表面處理：噴錫無鉛、噴錫無鉛

最小行距：0.003"

顏色：綠色或根據(jù)您的要求

材質(zhì)：FR-4

層數(shù)：2層

包裝：真空包裝

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PCB制造設備
PCB制造能力

PCB鉆孔機

PCB圖形電鍍線

PCB阻焊曝光機

PCB圖案曝光機

剝膜蝕刻線

阻焊絲印機

阻焊擦洗線

PCB 飛針測試 (FPT)

全自動曝光機

標準PCB生產(chǎn)能力
特征	能力
品質(zhì)等級	標準工控機2個
層數(shù)	1 - 32層
訂單數(shù)量	1 件 - 10,000,000 件
生產(chǎn)時間	2 天 - 5 周（加急服務）
材料	FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg
板尺寸	最小 66mm \| 最大600700mm
電路板尺寸公差	±0.1mm - ±0.3mm
板厚	0.4mm - 3.2mm
板厚公差	±0.1mm - ±10%
銅重量	0.5oz - 6.0oz
內(nèi)層銅重	0.5oz - 2.0oz
銅厚公差	+0μm +20μm
最小跟蹤/間距	300萬/300萬
阻焊面	根據(jù)文件
阻焊顏色	綠、白、藍、黑、紅、黃
絲印面	根據(jù)文件
絲印顏色	白、藍、黑、紅、黃
表面處理	HASL - 熱風焊料整平
	無鉛 HASL - RoHS
	ENIG - 化學鍍鎳/浸金 - RoHS
	ENEPIG - 化學鍍鎳化學鍍鈀浸金 - RoHS
	浸銀 - RoHS
	浸錫 - RoHS
	OSP-有機可焊性防腐劑 - RoHS
最小環(huán)圈	300萬
最小鉆孔直徑	600 萬、400 萬激光鉆
切口的最小寬度 (NPTH)	0.8mm
NPTH 孔尺寸公差	±.002" (±0.05mm)
槽孔最小寬度 (PTH)	0.6mm
PTH 孔尺寸公差	±.003" (±0.08mm) - ±4mil
表面/孔鍍層厚度	20μm - 30μm
SM 公差 (LPI)	.003" (0.075 毫米)
縱橫比	1.10（孔徑：板厚）
測試	10V - 250V，飛針或測試治具
阻抗容差	±5% - ±10%
貼片機瀝青	0.2mm(800萬)
BGA瀝青	0.2mm(800萬)
金手指倒角	20, 30, 45, 60
其他技術(shù)	金手指
	盲孔和埋孔
	可剝離阻焊層
	邊電鍍
	碳面膜
	卡普頓膠帶
	埋頭孔/沉頭孔
	半切/堞孔
	壓入孔
	通過帳篷/用樹脂覆蓋
	通過插入/過濾引領(lǐng)用樹脂
	焊盤內(nèi)過孔
	電氣測試