表面粗糙度貼片機(jī)組件和投射數(shù)據(jù)

隨著SMT（表面貼裝技術(shù)）在電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，表面粗糙度生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備SMT（表面貼裝技術(shù)）也得到了快速發(fā)展。 但是，在使用貼片機(jī)時(shí)難免會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤，如何排除這些故障，保證機(jī)器處于最佳工作狀態(tài)，是貼片機(jī)日常使用和管理中的一項(xiàng)重要工作，下面介紹貼片機(jī)的一些常見故障及排除方法 :

元器件拾取錯(cuò)誤

高速移動(dòng)的貼裝頭將元器件從封裝和膠帶中取出，貼裝在電路板上。 會(huì)出現(xiàn)一些不好的吸收故障，比如沒(méi)有被撿到，撿到后不見了。 這些故障將導(dǎo)致大量元件丟失。 零件拾取不良通常是由以下原因造成的：

(1)真空負(fù)壓不足。 吸取元器件時(shí)，真空負(fù)壓應(yīng)高于53.33kPa，這樣才有足夠的真空吸取元器件，如果真空負(fù)壓不足，將無(wú)法提供足夠的吸力吸取元器件。 經(jīng)常檢查真空壓力，定期清洗吸嘴 同時(shí)注意每道篩選工序真空濾芯污染表面粗糙度的放置頭 其作用是過(guò)濾到達(dá)吸嘴的氣源，更換 污染的黑色，并確保氣流順暢

(2)吸嘴磨損、變形、堵塞或損壞，造成氣壓不足，吸不到零件。 遇到這種情況，應(yīng)定期檢查吸嘴是否磨損，磨損嚴(yán)重時(shí)應(yīng)更換吸嘴。

(3)由于喂料器的影響，喂料器喂料不良（喂料器齒輪損壞，喂料器齒輪上皮帶孔未卡住，喂料器下有異物，彈性擋圈磨損） ，導(dǎo)致元器件吸偏、站立或吸不到元器件，應(yīng)定期檢查，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)處理

(4)吸入高度的影響。 理想的吸附高度是吸嘴接觸元器件表面，然后向下壓0.05mm。 如果壓入深度過(guò)大，元器件會(huì)被壓入槽內(nèi)而無(wú)法取出。 若布料組件吸力較差，可將吸力高度稍微調(diào)高

(5)部分廠家由于來(lái)料問(wèn)題，在芯片模組封裝中存在質(zhì)量問(wèn)題，如孔距誤差大、紙帶與塑料薄膜粘附過(guò)大、槽尺寸過(guò)小等。 

拋料

拋料是指元件在貼裝位置上的損失。 主要原因如下：

(1)元件厚度設(shè)置不當(dāng)。 如果元件很薄，但是數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)置的很厚，貼裝時(shí)當(dāng)元件沒(méi)有到達(dá)焊盤位置時(shí)，吸嘴會(huì)放下，PCB的xy坐標(biāo)系工作固定。 平臺(tái)再次高速運(yùn)動(dòng)，慣性造成零件飛散。 在這種情況下，必須正確設(shè)置元件厚度。

(2)印制電路板厚度設(shè)置不當(dāng)。 如果印制電路板的實(shí)際厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫(kù)較厚，則在生產(chǎn)過(guò)程中支撐銷將無(wú)法完全抬起PCB，可能會(huì)在到達(dá)焊盤位置之前組裝放下，從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。

(3)PCB的原因

PCB翹曲超過(guò)器件允許誤差；

支持引腳放置。 雙面安裝印刷電路板時(shí)，安裝第二面時(shí)，支撐銷放在印刷電路板的底部元件上，導(dǎo)致印刷電路板向上翹曲，或支撐銷放置不均勻，以及 印刷電路板的某些部分沒(méi)有頂部，導(dǎo)致印刷電路板被頂起而不完整。

以上是pcb電路板公司小編給出的解釋。

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