SMT葡萄球貼片機(jī)工作流程

葡萄球現(xiàn)象通常是指錫膏在回流焊過(guò)程中沒(méi)有完全熔化并焊在一起，而是聚集成單個(gè)錫珠并堆疊在一起形成葡萄串的現(xiàn)象

造成SMT葡萄球現(xiàn)象

1、錫膏受潮氧化

錫膏的水氧化是葡萄球現(xiàn)象的主要原因。 錫膏的氧化分為很多種類(lèi)，如操作人員操作不慎，過(guò)期錫膏或存放不當(dāng)，重新加熱/錫膏混合不良，導(dǎo)致錫膏吸水受潮。 這可能是錫膏氧化的原因。 可能的原因之一是有些鋼板（網(wǎng)）在溶劑清洗后沒(méi)有完全干燥。

2、錫膏和助焊劑揮發(fā)

焊膏中的助焊劑是影響焊膏熔化的重要因素。 助焊劑的作用是去除金屬表面的氧化物，減少焊錫金屬表面。 其實(shí)保護(hù)錫粉還有一個(gè)目的。 避免與空氣接觸。 如果助焊劑提前揮發(fā)，則達(dá)不到去除金屬表面氧化物的效果。 在這種情況下，錫膏必須在開(kāi)箱后的一段時(shí)間內(nèi)用完，否則助焊劑會(huì)揮發(fā)，錫膏會(huì)變質(zhì)。 另外，回流焊預(yù)熱區(qū)過(guò)長(zhǎng)，助焊劑揮發(fā)過(guò)多，出現(xiàn)葡萄球現(xiàn)象的可能性較大。

3、回水溫度不夠

當(dāng)回流焊溫度不足以為錫膏完全熔化提供條件時(shí)，錫膏也可能出現(xiàn)葡萄球現(xiàn)象。如果印刷的焊錫量少，錫膏氧化和助焊劑揮發(fā)的幾率會(huì)更高。 是因?yàn)殄a膏印刷量越少，錫膏與空氣接觸的比例越高，越容易產(chǎn)生葡萄球現(xiàn)象，這就是為什么0201元件比0603元件更容易產(chǎn)生葡萄球現(xiàn)象的原因。

改善SMT葡萄球現(xiàn)象的解決方法：

1、使用活性更高的焊膏。

2、增加錫膏印刷量。

3、增加鋼板開(kāi)口的寬度或厚度，增加助焊劑和錫膏的印刷量，提高錫膏的抗氧化性。

4、縮短回流焊曲線中的預(yù)熱時(shí)間，提高升溫斜率，降低助焊劑的揮發(fā)性。

5、通氮?dú)饨档湾a膏的氧化速度。

貼片機(jī)的工作過(guò)程

貼片機(jī)的工作過(guò)程大致包括以下幾個(gè)過(guò)程：送板、PCB固定、吸嘴選擇、送板器選擇、元件拾取、元件檢測(cè)、位移定位、元件放置和plate out放置

1、待安裝的PCB板進(jìn)入貼片機(jī)工作區(qū)，固定在預(yù)定位置；

2、組件通過(guò)供料器，按照程序設(shè)定的位置安裝到貼片機(jī)尖端的拾取位置

3、將貼片頭移至吸料位置，開(kāi)啟真空，吸嘴通過(guò)負(fù)壓吸住程序中設(shè)定的相應(yīng)零件，然后檢測(cè)零件是否被傳感器吸入；

4、貼裝頭通過(guò)視覺(jué)識(shí)別定位系統(tǒng)，讀取元器件庫(kù)的元器件特征，比對(duì)吸取的元器件（如外觀、尺寸等）。 計(jì)算位置和角度；

5、根據(jù)設(shè)定的程序，貼裝頭移動(dòng)到程序設(shè)定的位置，使元器件的中心與PCB板的貼裝位置重合；

6、貼裝頭將吸嘴降低到編程高度（組件的貼裝高度在庫(kù)中預(yù)設(shè)），關(guān)閉真空，將組件放置在PCB的相應(yīng)焊盤(pán)上；

7、之后PCB板元器件已經(jīng)安裝完畢，吸嘴歸位，PCB通過(guò)軌道傳送到下一道smt工序 重復(fù)完成更多的PCB貼裝。

以上是pcb電路板公司小編給出的解釋。

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