多層PCB設(shè)計(jì)
名稱(chēng):工控主板PCBA設(shè)計(jì)
片材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
名稱(chēng): 4層控制器PCB/PCBA設(shè)計(jì)
片材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
名稱(chēng):消費(fèi)電子PCB/PCBA設(shè)計(jì)
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
名稱(chēng):8層通訊PCB/PCBA設(shè)計(jì)
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
4層醫(yī)療設(shè)備PCB/PCBA設(shè)計(jì)
名稱(chēng):4層醫(yī)療器械PCB/PCBA設(shè)計(jì)
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
10層通信開(kāi)關(guān)PCB/PCBA設(shè)計(jì)
名稱(chēng):10層通訊開(kāi)關(guān)PCB/PCBA設(shè)計(jì)
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
名稱(chēng):四層電源板/PCBA設(shè)計(jì)
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
名稱(chēng):加濕器多層PCB/PCBA設(shè)計(jì)
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
- PCB設(shè)計(jì)能力
PCB設(shè)計(jì)&布局功能 | |||
最小跡線(xiàn)寬度: | 250萬(wàn) | 最小走線(xiàn)間距 | 250萬(wàn) |
最小通孔: | 600萬(wàn)(400萬(wàn)激光鉆孔) | 最大層數(shù) | 48L |
分鐘BGA間距 | 0.35mm | 最大BGA引腳 | 3600針 |
最大高速信號(hào) | 40 英鎊 | 最快交貨時(shí)間 | 6小時(shí)/件 |
HDI 最高層 | 22 L | HDI 最高層 | 14L任意層HDI |
PCB 設(shè)計(jì)布局提前期 | |||
電路板上的引腳數(shù) | 0-1000 | 設(shè)計(jì)提前期(工作日) | 3-5天 |
2000-3000 | 5-8天 | ||
4000-5000 | 8-12天 | ||
6000-7000 | 12-15天 | ||
8000-9000 | 15-18天 | ||
10000-12000 | 18-20天 | ||
13000-15000 | 20-22天 | ||
16000-18000 | 22-25天 | ||
18000-20000 | 25-30天 | ||
極限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
PS:以上交期為常規(guī)交期,準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)交期需要根據(jù)電路板的元器件數(shù)量、難度、層數(shù)等因素綜合評(píng)估! |