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電話(huà):13410863085
多層PCB設(shè)計(jì)

多層PCB設(shè)計(jì)

工控主板PCBA設(shè)計(jì)

工控主板PCBA設(shè)計(jì)

名稱(chēng):工控主PCBA設(shè)計(jì)

片材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層

最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機(jī)械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)

剝離強(qiáng)度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油

服務(wù):提供OEM服務(wù)

4層控制器PCB/PCBA設(shè)計(jì)

4層控制器PCB/PCBA設(shè)計(jì)

名稱(chēng): 4層控制器PCB/PCBA設(shè)計(jì)

片材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層

最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機(jī)械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)

剝離強(qiáng)度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油

服務(wù):提供OEM服務(wù)

消費(fèi)電子PCB/PCBA設(shè)計(jì)

消費(fèi)電子PCB/PCBA設(shè)計(jì)

名稱(chēng):消費(fèi)電子PCB/PCBA設(shè)計(jì)

材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層

最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機(jī)械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)

剝離強(qiáng)度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油

服務(wù):提供OEM服務(wù)

8層通信PCB/PCBA設(shè)計(jì)

8層通信PCB/PCBA設(shè)計(jì)

名稱(chēng):8層通訊PCB/PCBA設(shè)計(jì)

材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層

最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機(jī)械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)

剝離強(qiáng)度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil 

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm 

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油

服務(wù):提供OEM服務(wù)

4層醫(yī)療設(shè)備PCB/PCBA設(shè)計(jì)

4層醫(yī)療設(shè)備PCB/PCBA設(shè)計(jì)

名稱(chēng):4層醫(yī)療器械PCB/PCBA設(shè)計(jì)

材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層

最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機(jī)械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)

剝離強(qiáng)度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油

服務(wù):提供OEM服務(wù)

10層通信開(kāi)關(guān)PCB/PCBA設(shè)計(jì)

10層通信開(kāi)關(guān)PCB/PCBA設(shè)計(jì)

名稱(chēng):10層通訊開(kāi)關(guān)PCB/PCBA設(shè)計(jì)

材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層

最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機(jī)械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)

剝離強(qiáng)度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油

服務(wù):提供OEM服務(wù)

四層電源板/PCBA設(shè)計(jì)

四層電源板/PCBA設(shè)計(jì)

名稱(chēng):四層電源/PCBA設(shè)計(jì)

板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層

最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機(jī)械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)

剝離強(qiáng)度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油

服務(wù):提供OEM服務(wù)

加濕器多層PCB/PCBA設(shè)計(jì)

加濕器多層PCB/PCBA設(shè)計(jì)

名稱(chēng):加濕器多層PCB/PCBA設(shè)計(jì)

材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層

最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機(jī)械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)

剝離強(qiáng)度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線(xiàn)寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油

服務(wù):提供OEM服務(wù)


PCB設(shè)計(jì)&布局功能
最小跡線(xiàn)寬度:250萬(wàn)最小走線(xiàn)間距250萬(wàn)
最小通孔:600萬(wàn)(400萬(wàn)激光鉆孔)最大層數(shù)48L
分鐘BGA間距0.35mm最大BGA引腳3600針
最大高速信號(hào)40 英鎊最快交貨時(shí)間6小時(shí)/件
HDI 最高層22 LHDI 最高層14L任意層HDI


PCB 設(shè)計(jì)布局提前期
電路板上的引腳數(shù)0-1000設(shè)計(jì)提前期(工作日)3-5天
2000-30005-8天
4000-50008-12天
6000-700012-15天
8000-900015-18天
10000-1200018-20天
13000-1500020-22天
16000-1800022-25天
18000-2000025-30天
極限交付能力10000Pin/7天
PS:以上交期為常規(guī)交期,準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)交期需要根據(jù)電路板的元器件數(shù)量、難度、層數(shù)等因素綜合評(píng)估!


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快速設(shè)計(jì)
快速設(shè)計(jì)

快速設(shè)計(jì),縮短交貨期; 常規(guī)可將PCB設(shè)計(jì)時(shí)間縮短50%

保密協(xié)議
保密協(xié)議

高標(biāo)準(zhǔn)的保密措施,簽訂保密協(xié)議,所有文件出境必須經(jīng)過(guò)審批,確保文件100%不外泄。

高難度的設(shè)計(jì)
高難度的設(shè)計(jì)

最大設(shè)計(jì)規(guī)模90000pin,可提供HDI/Any layer PCB設(shè)計(jì)、3D PCB設(shè)計(jì)、RF設(shè)計(jì)、56G高速設(shè)計(jì)等。

專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)

平均12年以上工作經(jīng)驗(yàn)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),擁有完善的設(shè)計(jì)軟件,如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。