SMT焊點(diǎn)質(zhì)量的染色和滲透檢測

PCBA線路板加工是電子設(shè)備設(shè)計(jì)生產(chǎn)過程中不可缺少的一步 PCBA線路板承載著電子設(shè)備的控制系統(tǒng)，其質(zhì)量直接影響電子設(shè)備的運(yùn)行和產(chǎn)品質(zhì)量 好的產(chǎn)品離不開高品質(zhì)的支持 優(yōu)質(zhì)PCBA電路板。 PCBA電路板在處理時(shí)難免會遇到一些問題，隨著表面貼裝技術(shù)和模塊高密封技術(shù)的發(fā)展，其焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性都受到了考驗(yàn)。 檢測技術(shù)也必須滿足這種發(fā)展的需要，采用各種先進(jìn)檢測和檢測設(shè)備的新技術(shù)也層出不窮，但高昂的價(jià)格和維護(hù)困難也讓業(yè)內(nèi)大多數(shù)企業(yè)無法承受

染色和滲透檢測基礎(chǔ)知識

將焊點(diǎn)放入紅墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲透到焊點(diǎn)的裂紋中。 干燥后，用力將焊點(diǎn)分開。 焊縫通常從薄弱環(huán)節(jié)（裂紋）產(chǎn)生裂紋，可以對其進(jìn)行檢查。 通過裂紋點(diǎn)處的沾污面積和界面來判斷裂紋的大小和深度以及裂紋的界面，從而獲得焊點(diǎn)的質(zhì)量信息。

染色和滲透檢測基礎(chǔ)知識

將焊點(diǎn)放入紅墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲透到焊點(diǎn)的裂紋中。干燥后，用力將焊點(diǎn)分開。焊縫通常從薄弱處（裂紋）產(chǎn)生裂紋，可以由此進(jìn)行 檢查。通過裂紋點(diǎn)處的沾污和表面來判斷裂紋的大小和深度以及裂紋的表面，從而獲得焊點(diǎn)的質(zhì)量信息。

染料和滲透測試方法的描述 樣品制備

首先，從電路板組裝PCBA上小心地切下待測樣品。 “如果PCBA不大！你也可以測試整個(gè)PCBA包括要測試的設(shè)備！但要做到這一點(diǎn)，你需要有一個(gè)足夠大的紅墨容器，這也可能會浪費(fèi)更多的紅墨。如果價(jià)格 紅墨水變得更貴，成本也會增加?！?然而，直接取樣也需要特別小心。 可以使用專用工具來避免損壞測試樣品。 焊點(diǎn)的破壞或損壞“

染色和滲透

樣品制備完成后，可以直接將樣品放入盛有紅色墨水的容器中，蓋緊，然后抽真空。 通常，它可以泵送到 100 mbar 的壓力。 出來，讓紅墨水滲透到該去的地方，染成紅色。 為了使紅墨有更好的滲透效果，通常會在紅墨中加入幾滴表面活性劑，以降低其表面張力。

染色樣品等待多余的紅墨水吸干！ 將其放入溫度約100℃的烘箱中烘烤至樣品干燥。 時(shí)間取決于所用紅墨水的性質(zhì)。 一般需要1小時(shí)，最快15分鐘！ 最長的干燥時(shí)間甚至超過一小時(shí)。 “干燥的樣品通常需要在干燥機(jī)中冷卻至室溫，以避免吸濕。”

設(shè)備分離

染色設(shè)備可以通過各種工具進(jìn)行分離！ 為了檢查焊點(diǎn)處是否有紅色接口，“分離的方法通常是用L型鋼鉤傾斜器件的四個(gè)角，彎曲PCBA以破壞器件的焊點(diǎn)” ，然后用強(qiáng)力膠將適當(dāng)尺寸的鋼筒固定在設(shè)備表面（見圖1）。 將PCBA固定在設(shè)備位置后，垂直伸出氣缸將其分離。

設(shè)備％如果設(shè)備過大或剛性，可采用占孔加力的方法，如圖2所示，建議采用加熱至140℃的方法； 或者保溫方法，設(shè)備很難分離！ 但實(shí)際操作起來卻很麻煩或者困難！ 業(yè)內(nèi)很少使用。

檢查并記錄

分離后，用足夠放大倍數(shù)的體視顯微鏡或金相顯微鏡檢查設(shè)備的接口。 “請注意，分離后的PCB與器件兩個(gè)表面要對稱檢查。請注意，染成紅色的接口要拍照記錄。一般都是對稱的，即PCB表面與器件的接口 設(shè)備引腳將同時(shí)或不同時(shí)被染成紅色?！?特別提醒的是，必須仔細(xì)記錄焊點(diǎn)的紅色界面（故障或分離模式）和面積。 焊點(diǎn)分布在整臺設(shè)備的所有焊點(diǎn)中 分布規(guī)律為。

染色及滲透測試結(jié)果分析及應(yīng)用

通過動態(tài)測試，可以獲得產(chǎn)品質(zhì)量PCBA焊點(diǎn)的信息，特別是分離界面及其分布的信息，可以為工藝改進(jìn)提供依據(jù)，甚至可以區(qū)分質(zhì)量事故的責(zé)任。