返工前或返工期間預熱 PCB 組件

返工前或返工期間預熱 PCB 元件的三種方法：

目前PCB元件的預熱方法分為三類：烘箱、熱板和熱風槽。 返修前，使用烘箱預熱基板并回流焊拆卸元件是有效的。 另外，預熱爐利用烘烤來烘烤一些集成電路內(nèi)部的水分，防止爆米花。 所謂爆米花現(xiàn)象是指當再加工后的SMD設備的濕度高于正常設備時，突然快速加熱時，會出現(xiàn)微裂紋。 PCB在預熱爐中的烘烤時間較長，一般在8小時左右。

預熱爐的缺陷之一是它不同于熱板和熱風槽。 在預熱過程中，技術(shù)人員不能同時進行預熱和修復。 此外，烘箱也不可能快速冷卻焊點。

熱板是預熱 PCB 最有效的方法。 由于并非所有待修復的PCB元件都是單面的，因此在當今混合技術(shù)的世界中，PCB元件是平坦的或單面平坦的是很少見的。

PCB元件通常安裝在基板的兩面，不可能用熱板預熱這些不平坦的表面

熱板的第二個缺陷是，一旦實現(xiàn)焊料回流，熱板將繼續(xù)向PCB元件釋放熱量。 這是因為即使拔掉電源后，熱板中儲存的余熱仍會繼續(xù)傳遞到PCB并阻礙焊點的冷卻速度。 這種對焊點冷卻的阻力會導致不必要的鉛沉淀，形成鉛池，從而降低和降低焊點的強度。

采用熱風槽預熱的優(yōu)點是：熱風槽完全不考慮PCB元件的形狀（和底部結(jié)構(gòu)）整個PCB組件受熱均勻，加熱時間縮短。

PCB元件焊點的二次冷卻

前面提到，SMT對PCBA（印刷電路板組裝）返工的挑戰(zhàn)是返工工藝要模仿生產(chǎn)工藝。 結(jié)果是：

首先，回流焊前對PCB元件進行預熱是PCBA成功生產(chǎn)的必要條件； 其次，回流焊接后快速冷卻元件也很重要。 這兩個簡單的過程都被忽略了。 然而，在傳感元件的通孔技術(shù)和微焊接中，預熱和二次冷卻更為重要。

常見的回流裝置，如鏈式爐、PCB元件等，經(jīng)過回流區(qū)后立即進入冷卻區(qū)。 當PCB元件進入冷卻區(qū)域時，為了實現(xiàn)快速冷卻，對PCB元件進行通風非常重要。 通常，返工與生產(chǎn)設備本身相結(jié)合。

回流焊后PCB元件冷卻緩慢，會導致液態(tài)焊料中出現(xiàn)不必要的富鉛液池，從而降低焊點強度。 然而，使用快速冷卻可以防止鉛沉淀，從而形成更緊密的晶粒結(jié)構(gòu)和更堅固的焊點。

此外，更快地冷卻焊點將減少回流焊過程中因PCB元件意外移動或振動而引起的一系列質(zhì)量問題。 對于生產(chǎn)和返工來說，二次冷卻PCB組裝的另一個優(yōu)點是減少小貼片錯位和立碑的可能性。

概括

二次冷卻有很多優(yōu)點。 SMT芯片在PCB元件的正確預熱和回流焊過程中進行加工這兩個簡單的步驟需要包含在技術(shù)人員的維護工作中實際上，在預熱PCB的同時，技術(shù)人員可以同時進行其他準備工作，例如涂焊膏 和 PCB 上的助焊劑。