表面貼裝技術(shù)表面潤(rùn)濕性和加工特性

表面潤(rùn)濕性 SMT貼片處理

SMT晶圓加工中的表面潤(rùn)濕是指焊接時(shí)焊料擴(kuò)散覆蓋在待焊金屬表面的現(xiàn)象。 SMT晶圓表面潤(rùn)濕通常發(fā)生在液態(tài)焊料與待焊金屬表面緊密接觸時(shí)。 只有近距離的接觸才能有足夠的吸引力。 因此，當(dāng)焊接金屬表面有污染物時(shí)，不允許緊密接觸。 在沒(méi)有污染物存在的情況下，smt貼片加工過(guò)程中固體物質(zhì)和液體物質(zhì)接觸時(shí)，一旦形成界面，就會(huì)發(fā)生降解。 液體物質(zhì)吸附表面能，會(huì)擴(kuò)散到固體物質(zhì)表面，這稱(chēng)為潤(rùn)濕現(xiàn)象。

在浸泡測(cè)試中，從熔化的焊錫槽中取出的圖形表面會(huì)出現(xiàn)以下現(xiàn)象：

1. 不潤(rùn)濕

表面恢復(fù)到揭開(kāi)前的狀態(tài)，焊接面原色不變。

2 潤(rùn)濕

熔化的焊料被清除后，焊接表面會(huì)留下一層均勻、光滑、無(wú)裂紋、附著力強(qiáng)的焊料。

3.部分濕潤(rùn)

焊接表面的某些區(qū)域似乎是濕潤(rùn)的，而某些區(qū)域則不是。

4 弱潤(rùn)濕：

待焊金屬表面最初是潤(rùn)濕的，但經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，焊料會(huì)從焊接表面的一部分收縮成液滴，最后在弱潤(rùn)濕處只剩下一層薄薄的焊料 區(qū)域。

SMT晶圓加工也就是表面貼裝技術(shù)具體內(nèi)容是指在PCB表面按要求放置晶圓類(lèi)元器件或適合表面組裝的小型元器件，然后采用回流焊等焊接工藝進(jìn)行焊接，完成電子元器件的組裝技術(shù) SMT電路板，焊點(diǎn)和元器件都位于電路板的同一面，孔的直徑也小很多這種設(shè)計(jì)可以大大提高PCB元器件的安裝密度

1.小型化

SMT晶圓加工所用的晶圓元件尺寸和體積比傳統(tǒng)晶圓小很多，一般可以減少60%～70%，甚至90%，重量減少60%～90%，可以滿足 電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展需要

2.信號(hào)傳輸率高

采用SMT貼片加工的PCB板，結(jié)構(gòu)緊湊，貼裝密度高，可以達(dá)到短連接、低延遲的效果，從而實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸。 同時(shí)，電子產(chǎn)品可以更耐振動(dòng)和沖擊。

3、高頻特性

SMT貼片加工元器件通常采用無(wú)鉛或短引線，降低了電路的分布參數(shù)，從而降低射頻干擾。

4、有利于自動(dòng)化生產(chǎn)

SMT晶圓加工元器件具有尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、焊接條件統(tǒng)一等特點(diǎn)，可以使SMT晶圓加工高度自動(dòng)化。

5. 數(shù)據(jù)成本低

大多數(shù)PCBA貼片加工元器件的封裝成本已經(jīng)低于同類(lèi)型、同功能的貼片加工元器件。

6、生產(chǎn)效率高

SMT貼裝技術(shù)簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程，降低了生產(chǎn)成本。 縮短了整個(gè)生產(chǎn)流程，提高了生產(chǎn)效率